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微盲孔检测范围

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文章概述:微盲孔检测主要应用于印刷电路板(PCB)制造行业,用于检测微盲孔的质量和可靠性。常见的微盲孔检测对象包括但不限于:多层 PCB 板:检测微盲孔在多层板中的连通性和质量。高密度互连

微盲孔检测主要应用于印刷电路板(PCB)制造行业,用于检测微盲孔的质量和可靠性。

常见的微盲孔检测对象包括但不限于:

多层 PCB 板:检测微盲孔在多层板中的连通性和质量。

高密度互连(HDI)板:检测 HDI 板中微盲孔的完整性和可靠性。

柔性 PCB 板:检测柔性板中微盲孔的质量和性能。

刚挠结合板:检测刚挠结合板中微盲孔的可靠性和连接性能。

封装基板:检测封装基板中微盲孔的质量和可靠性。

微盲孔检测范围
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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