未溶合检测通常用于评估材料或产品中不同部分之间的结合情况，以确保其完整性和可靠性。

外观检查：通过肉眼观察材料表面是否存在未溶合的痕迹。

渗透检测：使用渗透剂检测材料表面的微小缺陷和未溶合区域。

超声波检测：利用超声波在材料中的传播特性来检测内部未溶合。

射线检测：通过 X 射线或伽马射线检测材料内部的结构缺陷。

磁粉检测：适用于检测磁性材料中的未溶合。

涡流检测：检测导电材料表面和近表面的缺陷。

热成像检测：通过检测材料表面的温度分布来发现未溶合。

金相分析：对材料进行微观结构分析，确定是否存在未溶合。

硬度测试：比较未溶合区域和正常区域的硬度差异。

拉伸试验：检测材料在拉伸过程中未溶合处的强度。

弯曲试验：评估材料在弯曲时未溶合区域的承受能力。

冲击试验：测量材料在冲击载荷下未溶合处的抗冲击性能。

化学成分分析：分析未溶合区域和正常区域的化学成分是否一致。

断口分析：观察材料断裂面的特征，判断未溶合的原因。

无损检测：采用多种无损检测方法相结合，提高检测的准确性。

模拟使用环境测试：在模拟实际使用条件下检测未溶合的影响。

尺寸测量：检查未溶合对材料尺寸的影响。

表面粗糙度测量：评估未溶合区域的表面粗糙度。

腐蚀测试：检测未溶合处的耐腐蚀性能。

疲劳试验：模拟材料在循环载荷下的性能，评估未溶合的影响。

高温试验：在高温环境下检测未溶合的稳定性。

低温试验：测试材料在低温条件下未溶合的性能。

湿度试验：评估材料在潮湿环境下未溶合的变化。

盐雾试验：模拟海洋环境，检测未溶合的耐腐蚀性能。

振动试验：模拟振动环境，检测未溶合对材料结构的影响。

声学检测：利用声波检测未溶合的存在。

光学检测：通过光学方法检测未溶合的特征。

电子显微镜分析：对未溶合区域进行微观结构分析。

扫描电子显微镜（SEM）分析：提供更详细的表面形貌信息。

能谱分析（EDS）：确定未溶合区域的元素组成。

X 射线衍射（XRD）分析：分析未溶合区域的晶体结构。

计算机断层扫描（CT）：获取材料内部的三维结构信息。

有限元分析（FEA）：模拟未溶合对材料性能的影响。

可靠性测试：评估材料在长期使用中的可靠性。