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文章概述：脱锡检测主要应用于电子行业中的 PCB 板、IC 封装等，用于测试其脱锡性能和可靠性。常见的脱锡检测对象包括但不限于：PCB 板：如多层板、刚性板、柔性板等。IC 封装：如 QFP、BGA、
脱锡检测主要应用于电子行业中的 PCB 板、IC 封装等，用于测试其脱锡性能和可靠性。
常见的脱锡检测对象包括但不限于：
PCB 板：如多层板、刚性板、柔性板等。
IC 封装：如 QFP、BGA、CSP 等。
电子元器件：如电阻、电容、电感等。
接插件：如连接器、插座等。
电线电缆：如排线、数据线等。
