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文章概述：X 射线衍射分析（XRD）：用于确定脱硅产物的晶体结构和物相组成。
扫描电子显微镜（SEM）：观察脱硅产物的微观形貌和颗粒大小。
能谱分析（EDS）：检测脱硅产物中的元素组成。
热重分析（TGA）：研
X 射线衍射分析（XRD）：用于确定脱硅产物的晶体结构和物相组成。
扫描电子显微镜（SEM）：观察脱硅产物的微观形貌和颗粒大小。
能谱分析（EDS）：检测脱硅产物中的元素组成。
热重分析（TGA）：研究脱硅产物的热稳定性和分解行为。
红外光谱分析（IR）：分析脱硅产物中的官能团和化学键。
