检测项目

1.表面粗糙度：Ra值测量范围0.001-10μm，采用非接触式激光干涉法

2.平面度误差：测量精度±0.05μm/100mm²，依据ISO1101标准

3.晶格缺陷密度：分辨率达0.1μm级位错观测

4.表面残余应力：X射线衍射法测量深度5-30μm

5.表面清洁度：颗粒污染物检测下限0.1μm

检测范围

1.半导体晶圆：硅(Si)、砷化镓(GaAs)等单晶基片

2.光学晶体：氟化钙(CaF₂)、蓝宝石(Al₂O₃)等窗口材料

3.压电晶体：石英(SiO₂)、铌酸锂(LiNbO₃)等功能材料

4.激光晶体：YAG(Nd:YAG)、钒酸钇(Nd:YVO₄)等增益介质

5.超硬晶体：金刚石(C)、立方氮化硼(c-BN)等切削材料

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定方法

ISO13067:2020微区X射线衍射应力分析

GB/T25915.1-2021洁净室表面粒子污染测试

GB/T11337-2004平面度误差测量与评定

ISO4287:2023几何产品规范(GPS)表面结构轮廓法

检测设备

1.ZygoNewView9000三维表面轮廓仪：垂直分辨率0.1nm

2.MitutoyoFlatnessMasterFM-3000平面度测量仪：重复精度±0.02μm

3.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：θ-2θ角分辨率0.0001°

4.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：横向分辨率120nm

5.ThermoScientificPrismaESEM扫描电镜：电子束分辨率1nm@15kV

6.KLA-TencorSurfscanSP3无接触表面缺陷检测系统：扫描速度300mm/s

7.ShimadzuAIM-9000晶圆缺陷分析系统：可检缺陷尺寸≥50nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。