检测项目

1.温度分布均匀性：测量单元表面温差范围（0.5℃~3.0℃），定位超过允许偏差的冷点区域

2.热响应时间：记录从初始状态到稳态的时间（0.1s~300s），评估动态热传导性能

3.辐射衰减系数：测定波长范围800-2500nm的红外辐射衰减率（0.05dB/cm~1.2dB/cm）

4.材料热膨胀匹配度：分析冷热循环（-196℃~1200℃）下的线性膨胀系数差异（≤510⁻⁶/K）

5.界面接触热阻：量化多层结构界面热阻值（0.01Km/W~0.5Km/W）

检测范围

1.半导体材料：包括硅晶圆、GaN基板等电子器件的散热单元

2.高分子聚合物：聚酰亚胺薄膜、液晶聚合物等柔性辐射材料

3.金属复合材料：铝碳化硅、铜钨合金等高导热基板

4.陶瓷基材：氮化铝、氧化铍陶瓷封装组件

5.航天用涂层：耐高温抗氧化涂层（如HfC-SiC体系）的辐射性能评估

检测方法

1.ASTME1450-16：采用红外热成像法进行非接触式温度场分析

2.ISO18555:2017：基于激光闪光法的热扩散系数测定

3.GB/T13301-2019：金属材料辐射率测试规范

4.GB/T30825-2014：高温条件下热结构稳定性试验方法

5.IEC61788-21:2018：超导材料低温辐射特性测试标准

检测设备

1.FLIRT865红外热像仪：分辨率640480像素，测温范围-40℃~2000℃，用于全场温度测绘

2.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，测试温度范围-125℃~2800℃

3.Agilent34972A数据采集器：支持120通道同步采集，最小采样间隔1ms

4.ThermoScientificNicoletiS50FTIR：光谱范围7800-350cm⁻，配备高温ATR附件

5.KeysightN5247BPNA-X网络分析仪：频率范围10MHz-67GHz，用于微波段辐射特性测试

6.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪，升温速率0.02~300K/min

7.BrukerContourGT-X3光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，用于表面形貌与接触热阻关联分析

8.LabsphereSSR-ER辐射率测量系统：积分球直径100cm，测试波长范围250-2500nm

9.ESPECPCT-322气候试验箱：温控范围-70℃+180℃，湿度10%~98%RH

10.OlympusIPLEXGLite工业内窥镜：直径6mm探头带激光测距功能，用于密闭单元内部检测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。