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多点焊接检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:多点焊接检测是评估焊接结构可靠性的关键技术环节,重点涵盖焊点力学性能、微观组织及工艺合规性等核心指标。检测过程需依据ASTM、ISO及GB/T等标准体系执行,涉及电阻焊、激光焊等多种工艺类型的高精度参数测量与缺陷分析,确保产品在汽车制造、电子封装等领域的服役安全性。

检测项目

1.焊点直径测量:精度0.01mm(范围0.5-3.0mm)

2.焊接间距偏差:允许公差0.15mm(基准间距2-10mm)

3.抗拉强度测试:载荷范围0-50kN(合格阈值≥350MPa)

4.金相组织分析:放大倍数100-1000X(晶粒度评级1-8级)

5.导电性测试:电阻率测量精度0.05μΩm(标准值≤1.68μΩm)

检测范围

1.汽车车身覆盖件电阻点焊组件

2.PCB板电子元件回流焊接件

3.航空航天钛合金激光焊接结构件

4.家电金属壳体连续缝焊制品

5.轨道交通铝合金搅拌摩擦焊接部件

检测方法

1.ASTME8/E8M-2021金属材料拉伸试验标准方法

2.ISO14323:2015电阻点焊破坏性试验评估规范

3.GB/T26957-2011焊缝无损检测熔焊接头缺欠分级

4.ISO17639:2022金属材料焊接接头的宏观金相检验

5.GB/T11345-2013钢焊缝手工超声波探伤方法及结果分级

检测设备

1.OlympusGX53倒置金相显微镜(配备DP27数码成像系统)

2.Instron5982万能材料试验机(50kN载荷传感器)

3.KeyenceVHX-7000数字显微系统(5000万像素超景深观测)

4.Zwick/RoellZHU2.5硬度计(维氏/布氏双标尺转换)

5.OLYMPUSEPOCH650超声探伤仪(0.5-15MHz宽频探头)

6.ThermoScientificARL3460直读光谱仪(18通道元素分析)

7.MitutoyoCRYSTA-ApexC574三坐标测量机(空间精度1.8μm)

8.HIOKIRM3545微电阻测试仪(最小分辨率0.01μΩ)

9.FLIRT865红外热像仪(-40C至1500C测温范围)

10.YXLONFF35CT检测系统(450kV微焦点X射线源)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

多点焊接检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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