检测项目

1.化学成分分析：SiO₂含量（≥99.5%）、Al₂O₃（≤0.02%）、Fe₂O₃（≤0.005%）、Cl⁻（≤50ppm）

2.粒径分布测试：D10（0.5-1.2μm）、D50（1.8-3.5μm）、D90（5.0-8.0μm），跨度系数≤1.5

3.比表面积测定：BET法测试范围150-400m/g，孔径分布2-50nm

4.灼烧减量测试：1050℃25℃条件下失重率≤0.8%

5.反应活性测试：pH值变化速率（ΔpH/min≥0.15），完全反应时间≤120min

检测范围

1.电子级硅微粉：用于半导体封装材料的球形/角形硅微粉

2.气相二氧化硅：包括亲水型AEROSIL系列及疏水型R系列产品

3.熔融石英粉：高纯石英玻璃原料及陶瓷添加剂

4.硅溶胶：粒径10-100nm的胶体二氧化硅分散体系

5.活性硅酸盐：包括硅酸钠、硅酸钾等碱性溶液体系

检测方法

1.ASTMC146-94a(2021)：采用X射线荧光光谱法测定化学成分

2.ISO13320:2020：激光衍射法测定粒径分布及跨度系数

3.GB/T19587-2017：静态容量法测定比表面积及孔径分布

4.GB/T3810.12-2016：高温电阻炉测定灼烧减量

5.ISO3262-21:2021：酸碱滴定法测定pH响应特性及反应活性

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素定量分析精度达0.01%

2.激光粒度分析仪（MalvernMastersizer3000）：测量范围0.01-3500μm

3.比表面积分析仪（MicromeriticsASAP2460）：孔径分辨率0.35-500nm

4.高温电阻炉（NaberthermLHT04/17）：最高温度1700℃1℃

5.pH在线监测系统（MettlerToledoInPro3250）：采样频率10次/秒

6.TGA热重分析仪（PerkinElmerSTA8000）：温度精度0.1℃

7.场发射电镜（FEINovaNanoSEM450）：分辨率达1nm@15kV

8.Zeta电位仪（MalvernZetasizerPro）：测量范围500mV

9.ICP-MS质谱仪（Agilent7900）：检出限低至ppt级

10.傅里叶红外光谱仪（ThermoNicoletiS50）：波数范围7800-350cm⁻

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。