检测项目

1. 表面形貌分析：分辨率≤0.1μm，三维粗糙度Ra≤10nm

2. 微观结构表征：放大倍数100×-10000×，景深≥5μm

3. 元素成分分析：能谱仪（EDS）精度±0.1wt%，元素范围B-U

4. 薄膜厚度测量：误差±2nm，适用厚度范围10nm-10μm

5. 缺陷检测：最小可识别缺陷尺寸≤0.5μm

检测范围

1. 金属材料：铝合金、钛合金等铸造/锻造件金相组织分析

2. 半导体器件：晶圆表面缺陷、焊点形貌及线宽测量

3. 生物样品：细胞切片超微结构观察（需低温固定处理）

4. 高分子材料：共混物相分离结构表征（需溅射镀膜）

5. 光学元件：镀膜层厚度及界面结合状态评估

检测方法

1. ASTM E3-11：金相试样制备标准规程

2. ISO 10993-12：生物样本前处理技术要求

3. GB/T 16594-2008：微米级长度扫描电镜测量方法

4. ISO 16700:2016：扫描电镜性能参数校准规范

5. GB/T 27788-2020：微区分析能谱定量通则

检测设备

1. ZEISS Axio Imager M2m：配备微分干涉对比（DIC）模块，支持50×-1000×明暗场观察

2. Olympus BX53M：集成荧光照明系统，适用于生物样本多通道成像

3. Keyence VHX-7000：4K超景深三维显微系统，Z轴测量精度±1μm

4. Hitachi SU5000：热场发射扫描电镜，分辨率1nm@15kV

5. Bruker ContourGT-K：白光干涉三维轮廓仪，垂直分辨率0.1nm

6. Leica DM2700M：偏振光显微镜，配备高温热台（最高1500℃）

7. Nikon Eclipse LV150N：大型工件显微系统，载物台行程200×150mm

8. JEOL JSM-7900F：场发射扫描电镜搭配牛津Ultim Max 170mm² EDS

9. Zeiss LSM 900：共聚焦激光扫描显微镜，轴向分辨率≤0.35μm

10. Agilent 5500：原子力显微镜（AFM），接触模式力分辨率10pN

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。