检测项目

1. 截面尺寸精度：测量宽度/厚度公差范围±0.01mm至±0.5mm（依据工件等级）

2. 表面粗糙度：Ra值检测范围0.1-6.3μm（触针式轮廓仪）

3. 材料硬度：维氏硬度HV 50-900（载荷0.3-30kg）

4. 微观孔隙率：孔隙直径≤10μm（1000倍金相显微镜）

5. 晶粒度评级：按ASTM E112标准评定G=4-12级

检测范围

1. 金属结构件：包括铝合金航空框架、钛合金骨科植入物等精密加工部件

2. 复合材料部件：碳纤维增强塑料（CFRP）层压板、陶瓷基复合材料涡轮叶片

3. 电子封装材料：半导体引线框架铜合金带材（厚度0.1-0.3mm）

4. 增材制造产品：SLM成型金属件的熔池形貌与致密度分析

5. 涂层/镀层体系：热障涂层厚度50-300μm的界面结合强度评估

检测方法

1. ASTM E3060-16：三坐标测量机（CMM）三维尺寸验证方法

2. ISO 1101:2017：几何公差标注与测量规范

3. GB/T 4340.1-2009：金属维氏硬度试验第1部分：试验方法

4. ASTM E3-11：金相试样制备与腐蚀技术标准

5. GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定法

检测设备

1. Mitutoyo CMM Crysta-Apex S系列：三坐标测量系统（分辨率0.1μm）

2. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：非接触式表面粗糙度测量（垂直分辨率0.01nm）

3. Zwick/Roell ZHV30显微硬度计：自动压痕定位与图像分析系统

4. Olympus GX53倒置金相显微镜：配备DP27数码相机（像素2048×1536）

5. Keyence VHX-7000超景深显微镜：三维表面缺陷自动识别功能

6. Instron 68TM-30万能试验机：配合液氮环境箱进行低温截面力学测试

7. Thermo Scientific Prisma E SEM扫描电镜：配备EDS能谱分析模块

8. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：残余应力与织构分析系统

9. Elcometer 456涂层测厚仪：磁感应/涡流双模式（量程0-3000μm）

10. Zeiss Axio Imager.M2m自动金相系统：晶粒度自动评级软件模块

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。