检测项目

1.结晶层厚度测量：采用台阶仪测定0.1-500μm范围内的膜层厚度

2.晶粒尺寸分析：通过EBSD技术测量0.01-200μm晶粒分布

3.晶体取向度检测：XRD测定织构系数（TC值）0-100%

4.缺陷密度评估：SEM观测位错密度≥10^3/cm

5.成分偏析分析：EDS/WDS测定元素分布偏差0.5at%

检测范围

1.金属材料：不锈钢钝化层、铝合金阳极氧化膜

2.半导体材料：单晶硅片外延层、GaN薄膜

3.陶瓷材料：氧化锆热障涂层、氮化硅基板

4.高分子材料：聚乙烯注塑结晶层、液晶聚合物薄膜

5.涂层材料：PVD/CVD硬质涂层、电镀镍磷合金层

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定标准

2.ISO14706:2014表面结晶度XPS测试规范

3.GB/T23414-2009微束分析电子背散射衍射通则

4.ASTMF1946-22半导体外延层厚度测试规程

5.GB/T30834-2014钢中非金属夹杂物评定方法

检测设备

1.FEIQuanta250FEG场发射扫描电镜：配备EBSD探测器实现亚微米级晶体取向分析

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Euleriancradle进行三维织构测定

3.KLATencorP-7台阶仪：0.1nm分辨率膜厚测量系统

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：支持1000点/秒高速采集

5.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：实现μm级区域成分定量分析

6.Agilent5500原子力显微镜：纳米尺度表面结晶形貌表征

7.ZeissAxioImagerA2m金相显微镜：配备Clemex图像分析模块

8.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极高功率光源系统

9.HitachiSU5000热场发射电镜：1nm分辨率二次电子成像

10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：具备高温原位测试功能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。