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文章概述：晶体颗粒检测是材料科学领域的重要分析手段，主要针对颗粒形貌、尺寸分布及晶体结构等核心参数进行定量表征。检测涵盖粒径分析、晶型鉴定、表面形貌观测等关键项目，需依据ASTM、ISO及GB/T标准规范操作流程。本文系统阐述检测技术要点与适用范围，为工业生产和科研提供可靠数据支持。
检测项目
1.粒径分布：测量D10/D50/D90值及跨度系数（Span≤1.5），分析范围0.1-3500μm
2.晶型结构：XRD分析晶面间距（精度0.0001nm）及结晶度（误差＜2%）
3.表面形貌：SEM观测表面粗糙度Ra（分辨率1nm）及孔隙率（测量误差0.5%）
4.元素组成：EDS能谱分析元素含量（检出限0.1wt%）
5.热稳定性：TG-DSC测定相变温度（精度0.5℃）及分解焓值
检测范围
1.金属材料：钛合金粉末（粒度3-45μm）、硬质合金碳化钨颗粒
2.半导体材料：硅晶圆抛光粉（粒径0.5-5μm）、氮化镓外延层
3.医药制剂：布洛芬晶体（多晶型鉴别）、脂质体纳米颗粒
4.化工产品：分子筛催化剂（孔径0.3-1.2nm）、二氧化钛光触媒
5.新能源材料：锂离子电池正极材料（NCM三元晶体）、钙钛矿量子点
检测方法
1.ASTME112-13：金相法测定平均晶粒度
2.ISO13322-1:2014：动态图像分析法测定颗粒形状系数
3.GB/T19077-2016：激光衍射法粒度分布测试
4.ASTMD5758-01(2020)：X射线衍射定量相分析
5.GB/T23413-2009：纳米材料粒度分布测定（透射电镜法）
6.ISO15901-2:2022：压汞法测定介孔材料孔径分布
检测设备
1.马尔文Mastersizer3000：激光粒度仪（量程0.01-3500μm）
2.布鲁克D8ADVANCE：X射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）
3.FEIQuanta650FEG：场发射扫描电镜（分辨率1nm）
4.耐驰STA449F5：同步热分析仪（温度范围RT-1600℃）
5.岛津EDX-7000：能量色散光谱仪（元素范围Be-U）
6.麦奇克S3500：动态图像分析系统（测量速度5000粒/分钟）
7.安东帕PSA1190：动态光散射仪（纳米粒度分析）
8.麦克AutoPoreV9600：全自动压汞仪（孔径3nm-900μm）
9.雷尼绍inViaQontor：共聚焦拉曼光谱仪（空间分辨率500nm）
10.日立HT7800：透射电子显微镜（点分辨率0.36nm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
