检测项目

1.热分布分析：测量温度梯度（ΔT≥0.1℃），定位异常发热区域

2.分层缺陷检测：识别厚度≥0.5mm的夹层空隙或脱粘缺陷

3.电气系统故障诊断：捕捉≥50μA漏电流导致的温升现象

4.涂层厚度测量：分辨率达10μm（适用于50-500μm涂层）

5.复合材料损伤评估：检出≥3mm的纤维断裂或基体开裂

6.密封性验证：识别≥0.01L/min的气体泄漏量对应温差

检测范围

1.金属材料：包括铝合金/钛合金焊接件、锻件内部缺陷

2.聚合物基复合材料：CFRP/GFRP层压板的分层与冲击损伤

3.电子元器件：PCB板虚焊、芯片过热及电容失效分析

4.建筑围护结构：外墙空鼓（≥20mm）、门窗气密性缺陷

5.光伏组件：电池片隐裂（长度≥5mm）、PID效应评估

6.压力容器：焊缝裂纹（深度≥0.3mm）及腐蚀减薄区域

检测方法

ASTME1934-19a主动式红外热成像标准试验方法

ISO18434-1:2022设备状态监测与诊断-热成像第1部分

GB/T19870-2018工业检测型红外热像仪技术要求

GB/T41349-2022无损检测红外热成像检测方法

ISO6781-3:2023建筑热工性能现场检测规程第3部分

ASNTSNT-TC-1A:2020红外热成像检测人员资格鉴定

检测设备

1.FLIRT1020HD：1024768分辨率，NETD＜18mK

2.Testo885i：超像素模式达320240，支持激光定位

3.InfraTecImageIR8300：帧频383Hz高速热成像系统

4.NECTH9100MR：多光谱融合（可见光+红外）分析仪

5.HikmicroB20：50Hz刷新率手持式工业级热像仪

6.KeysightU5856A：集成式诊断系统含AI缺陷识别模块

7.XenicsGobi-640-GigE：InGaAs传感器（0.9-1.7μm）

8.OptrisPI640i：1℃精度，支持PLC实时数据输出

9.TelopsHD-R500：中波红外（3-5μm）高动态范围相机

10.CISystemsSR-800N：黑体辐射源校准装置（-20~1500℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。