检测项目

1.晶格曲率半径测量：分辨率≤0.1μm，量程0.5-500mm

2.弯曲角度偏差分析：精度0.05，测量范围30

3.晶格畸变率计算：相对误差＜0.3%，重复性误差＜0.1%

4.位错密度评估：检测下限110⁴cm⁻，空间分辨率50nm

5.残余应力分布：测量精度5MPa，扫描步长10-100μm

检测范围

1.半导体材料：单晶硅片（100/111晶向）、GaN外延片

2.金属合金：钛合金TC4、镍基高温合金Inconel718

3.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)基板

4.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂预浸料

5.光学元件：氟化钙(CaF₂)透镜、蓝宝石窗口片

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14(2020)、GB/T8362-2018

2.电子背散射衍射：ISO24173:2019、GB/T38885-2020

3.拉曼光谱法：ASTME1840-96(2019)

4.同步辐射白光形貌术：ISO/TS21383:2021

5.原子力显微术：GB/T30544.6-2016

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高分辨率HyPix-3000探测器

2.TESCANMIRA6SEM-EBSD系统：电子束分辨率1nm@30kV

3.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：扫描范围90μm90μm10μm

4.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置应力分析专用光学模块

5.HexagonAbsoluteArm7520激光扫描仪：空间精度15μm+6μm/m

6.Keysight9500AFM系统：Q控制模式Z轴分辨率0.01nm

7.ThermoScientificDXR3xi显微拉曼光谱仪：激光波长532nm/785nm可选

8.ZeissXradia620VersaX射线显微镜：空间分辨率700nm@50kV

9.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度4000点/秒

10.ShimadzuXRD-7000应力分析仪：ψ角测量范围45

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。