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掩膜版设备检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:掩膜版设备检测是半导体制造及微电子加工领域的核心质量控制环节,重点针对图形精度、材料性能及缺陷控制进行系统性评估。通过高精度仪器与标准化流程对线宽均匀性、透光率、缺陷密度等关键参数实施量化分析,确保掩膜版符合ISO14645、ASTMF1526等技术规范要求。

检测项目

1.线宽精度:测量图形边缘分辨率偏差值,允许公差0.1μm(@1X掩膜版)

2.透光率:紫外波段(365nm)透射率≥95%,局部波动≤1.5%

3.缺陷密度:采用0.13μm灵敏度扫描仪检测,Class10级掩膜版缺陷数≤0.01个/cm

4.热膨胀系数:温度循环(20-80℃)下尺寸稳定性≤0.5ppm/℃

5.表面粗糙度:原子力显微镜(AFM)测试Ra≤0.5nm

检测范围

1.石英基板掩膜版:适用于DUV光刻工艺的硬质透明基材

2.铬膜掩膜版:金属镀层图形化产品(Cr厚度80-120nm)

3.乳胶掩膜版:低成本PCB制程用有机感光材料

4.柔性聚合物掩膜版:卷对卷工艺用PET/PEN基材

5.相位偏移掩膜版(PSM):含MoSiON多层结构的先进制程产品

检测方法

1.ASTMF1526-2021:透射/反射光谱法测定光学特性

2.ISO14645:2020:激光干涉仪线宽测量标准流程

3.GB/T16594-2008:原子力显微镜表面形貌测试规范

4.SEMIP35-1109:半导体用掩膜版缺陷分类标准

5.GB/T29732-2013:石英玻璃热膨胀系数测试方法

检测设备

1.KLA-TencorP16+:0.13μm分辨率激光缺陷扫描系统

2.ZygoNewView9000:白光干涉三维形貌分析仪

3.HitachiCG4100:临界尺寸扫描电镜(CD-SEM)

4.BrukerDimensionIcon:原子力显微镜(AFM)

5.ThermoScientificiCAPRQ:ICP-MS金属杂质分析仪

6.AgilentCary7000:全波段分光光度计

7.NikonMM-400T:自动影像测量系统(精度0.25μm)

8.NetzschDIL402Expedis:热膨胀系数测试仪

9.VeecoNT9100:非接触式表面粗糙度测量仪

10.LasertecMPM300:多波长相位测量系统

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

掩膜版设备检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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