检测项目

1. 德拜温度值测定：测量范围50-1500K，精度±0.5K

2. 热膨胀系数测试：分辨率1×10⁻⁷ K⁻¹

3. 比热容测量：温度区间4-300K，误差≤2%

4. 弹性模量测定：动态法测量频率10kHz-1MHz

5. 晶格振动谱分析：波矢分辨率0.001Å⁻¹

检测范围

1. 金属材料：铝合金、钛合金等结构金属

2. 陶瓷材料：氧化铝、氮化硅等高温陶瓷

3. 半导体材料：硅基材料、GaN化合物半导体

4. 高分子材料：聚酰亚胺、聚四氟乙烯等工程塑料

5. 复合材料：碳纤维增强陶瓷基复合材料

检测方法

1. ASTM E228-17 热膨胀特性标准测试方法

2. ISO 11357-3:2018 差示扫描量热法比热容测定

3. GB/T 4339-2008 金属材料热膨胀特性试验方法

4. ISO 17561:2016 高温弹性模量超声波测定法

5. GB/T 30758-2014 X射线衍射残余应力测定方法

检测设备

1. Netzsch DIL 402 C热膨胀仪：分辨率0.125nm

2. Quantum Design PPMS DynaCool：比热测量模块温度稳定性±0.1%

3. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：角度重复性±0.0001°

4. TA Instruments Q800动态机械分析仪：频率范围0.001-200Hz

5. Bruker Hyperion 3000红外显微镜：空间分辨率3μm

6. Linseis LFA 1000激光导热仪：测试范围-120-2800℃

7. Keysight E4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz-120MHz

8. Anton Paar MCR702流变仪：扭矩分辨率0.1nNm

9. Rigaku SmartLab X射线衍射系统：平行光路CBO光学系统

10. Netzsch STA 449 F5同步热分析仪：TG分辨率0.1μg

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。