检测项目

1.刻痕裂纹深度测量：采用三维轮廓仪测量深度范围0.1-5.0mm

2.堆焊气孔缺陷分析：统计直径＞0.2mm的气孔分布密度

3.熔深尺寸验证：测量熔合线至基材的垂直距离1.0-15mm

4.堆焊层厚度控制：精度0.05mm的超声波测厚仪测量2-50mm范围

5.残余应力测试：X射线衍射法测定50-500MPa应力梯度

检测范围

1.压力容器封头刻痕修复区域

2.油气管道环焊缝堆焊层

3.航空航天钛合金构件表面损伤

4.核电站主泵叶轮堆焊修复层

5.工程机械液压杆激光熔覆层

检测方法

1.液体渗透检测：ASTME165标准规定Ⅰ类灵敏度要求

2.射线检测：GB/T3323规定AB级焊缝验收标准

3.超声相控阵检测：ISO18563定义45-70探头角度范围

4.磁粉检测：GB/T15822.1规定A1型标准试片灵敏度验证

5.金相分析法：GB/T13298规定500倍显微组织观察

检测设备

1.OlympusOmniScanX3：64晶片超声相控阵系统

2.GEUSMGo+：数字式超声波探伤仪（0.5-15MHz）

3.ZEISSAxioImagerA2m：自动金相显微镜（50-1000）

4.YXLONFF20CT：微焦点X射线断层扫描系统（＜5μm分辨率）

5.MagnafluxQQI-20：磁粉探伤灵敏度试片组

6.Instron8862：30kN微机控制疲劳试验机

7.ThermoFisherARL3460：直读光谱仪（C元素精度0.002%）

8.KeyenceVHX-7000：4K数码显微系统（20-5000连续变焦）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。