检测项目

1. 径迹密度测量：量化单位面积内电离径迹数量（tracks/cm²），误差范围≤±5%

2. 径迹长度分布：测量单条径迹长度（0.1-20μm），分辨率达10nm

3. 径迹直径分析：统计蚀刻后孔径（50-500nm），采用SEM二次电子成像

4. 角度分布测定：记录径迹与基体表面夹角（0-90°），精度±0.5°

5. 化学蚀刻速率：控制蚀刻液浓度（6-8mol/L NaOH）与温度（60±1℃）

检测范围

1. 聚合物薄膜：聚碳酸酯（PC）、聚酰亚胺（PI）等辐射敏感材料

2. 矿物样品：云母、锆石等地质年代测定用天然晶体

3. 生物组织样本：骨骼、牙齿等辐射暴露生物剂量计

4. 核防护材料：聚乙烯基硼酸酯复合材料的中子屏蔽性能评估

5. 电子元件封装材料：环氧树脂模塑料的宇宙射线耐受性测试

检测方法

1. ASTM E1290：带电粒子径迹密度标准化分析方法

2. ISO 18589-3：环境辐射测量中α径迹探测器使用规范

3. GB/T 16140-2018：水中氡浓度测定的固体核径迹法

4. ISO 9697：铀系不平衡测定的裂变径迹技术

5. GB/T 4960.8-2013：核科学技术术语第8部分：辐射探测与测量

检测设备

1. JEOL JEM-2100F透射电镜：200kV加速电压下实现0.19nm分辨率成像

2. Zeiss Axio Imager.M2m金相显微镜：配备500万像素CCD的自动径迹计数系统

3. Clemex Vision PE图像分析系统：支持AI算法的径迹形态自动识别软件

4. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam聚焦离子束系统：纳米级截面制备与三维重构

5. Metrohm 905 Titrando自动滴定仪：精确控制化学蚀刻液浓度（±0.01mol/L）

6. Leica EM ACE600镀膜仪：制备10nm级导电层保障SEM观测质量

7. Mettler Toledo XPR6U超微量天平：称量精度0.1μg的样品预处理设备

8. Memmert UN110恒温箱：温度均匀性±0.3℃的蚀刻反应控制装置

9. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：材料晶体结构损伤分析模块

10. Oxford Instruments X-MaxN 150能谱仪：元素成分分析的EDS探测器

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。