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离子半径检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:离子半径检测是材料科学和化学分析领域的重要表征手段,通过精确测定离子在晶体结构中的有效作用范围,为材料性能评估提供基础数据。核心检测要点包括晶体结构解析、配位环境分析及误差校正技术,需采用X射线衍射(XRD)、电子探针微区分析(EPMA)等方法完成测定,严格遵循ASTM、ISO等国际标准规范操作流程。

检测项目

1. 阳离子半径测定:包括Na⁺(0.95-1.16Å)、Ca²⁺(0.99-1.26Å)等18种常见阳离子的晶体场稳定能计算

2. 阴离子半径测定:涵盖O²⁻(1.40Å)、F⁻(1.33Å)等12种阴离子的电子云分布分析

3. 配位数相关性分析:建立4配位至12配位体系的离子半径修正模型

4. 温度效应测试:测定20-1500℃范围内离子半径热膨胀系数(α=0.5-3.0×10⁻⁶/K)

5. 压力依赖性研究:0.1MPa-30GPa压力条件下的半径压缩率(Δr/r=0.8-5.3%)

检测范围

1. 无机非金属材料:硅酸盐陶瓷(SiO₂-Al₂O₃体系)、钙钛矿型氧化物(ABO₃结构)

2. 金属合金材料:高温合金(Ni基单晶)、形状记忆合金(Ti-Ni-Cu系)

3. 半导体材料:Ⅲ-Ⅴ族化合物(GaAs、InP)、二维材料(MoS₂、WS₂)

4. 催化剂材料:贵金属负载型催化剂(Pt/Al₂O₃)、分子筛催化剂(ZSM-5型)

5. 地质矿物样本:橄榄石族((Mg,Fe)₂SiO₄)、长石族(KAlSi₃O₈-NaAlSi₃O₈)

检测方法

1. X射线衍射法:ASTM E975-20《晶体点阵参数测定标准》、GB/T 23413-2009《纳米材料晶体结构测试》

2. 电子探针微区分析:ISO 22309:2011《微束分析-定量点分析》

3. 中子衍射技术:GB/T 36075.1-2018《晶体结构测定中子衍射法》

4. 扩展X射线吸收精细结构谱(EXAFS):ISO 20884:2019《石油产品硫含量测定》附录C

5. 高分辨透射电镜(HRTEM):ASTM E3060-16《透射电镜选区电子衍射分析方法》

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪:配备HyPix-3000探测器,角度分辨率0.0001°

2. JEOL JXA-8530F Plus电子探针:空间分辨率达6nm,元素分析范围B~U

3. Bruker D8 ADVANCE中子衍射仪:波长范围0.1-10Å,最大样品尺寸Φ50mm

4. Thermo Fisher Talos F200X透射电镜:点分辨率0.12nm,配备SuperX能谱系统

5. PANalytical Empyrean X射线荧光光谱仪:检测限达ppm级,重复性±0.05%

6. Shimadzu XAFS3000同步辐射装置:能量分辨率ΔE/E≤2×10⁻⁴

7. Malvern Zetasizer Nano ZSP激光粒度仪:粒径测量范围0.3nm-10μm

8. Netzsch LFA 467 HyperFlash导热仪:温度范围-125~1100℃,升温速率500K/min

9. Anton Paar HTK 1200N高温炉:最高温度1600℃,真空度10⁻⁶mbar

10. Agilent 7900 ICP-MS质谱仪:质量范围2-270amu,检出限<ppt级

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

离子半径检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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