检测项目

1. 晶粒度分析：测量平均晶粒尺寸（0.1-500μm）、晶界角度分布（2°-180°）、孪晶比例（0-100%）

2. 相组成定量：测定α/β相含量（±0.5%精度）、析出相体积分数（0.1-50%）、非晶相比例（0-100%）

3. 夹杂物评级：统计B类氧化物（1-5级）、D类球状氧化物（DS≤0.5μm）、氮化物夹杂密度（10^3-10^6个/mm²）

4. 织构分析：测定极密度系数（1-10）、取向分布函数ODF、Schmid因子（0-0.5）

5. 缺陷表征：裂纹扩展长度（10nm-1mm）、孔隙率（0.01-30%）、位错密度（10^6-10^12/cm²）

检测范围

1. 金属材料：钛合金β相转变组织、高温合金γ'强化相、双相不锈钢σ脆性相

2. 陶瓷材料：氧化锆四方相/单斜相比例、碳化硅晶界玻璃相含量

3. 半导体材料：单晶硅位错密度、GaN外延层缺陷密度

4. 高分子材料：UHMWPE结晶度（60-85%）、碳纤维复合材料界面结合状态

5. 纳米材料：量子点尺寸分布（2-20nm）、石墨烯层数（1-10层）

检测方法

1. ASTM E112-13 平均晶粒度测定方法

2. ISO 17781:2016 金属材料电子背散射衍射分析方法

3. GB/T 13305-2008 钢中非金属夹杂物显微评定方法

4. ASTM E1245-03(2016) 自动图像分析测定夹杂物标准

5. GB/T 35097-2018 微束分析扫描电镜能谱定量分析方法

检测设备

1. FEI Nova NanoSEM 450场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV,配备EBSD系统

2. Oxford Instruments X-MaxN 80能谱仪：探测面积80mm²,元素范围B-U

3. Bruker D8 Discover X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射,角度精度±0.0001°

4. Leica DM2700M金相显微镜：最大放大倍数1500X,配备Clemex图像分析系统

5. JEOL JEM-ARM300F球差校正透射电镜：点分辨率0.08nm,STEM模式分辨率0.14nm

6. ZEISS Crossbeam 550聚焦离子束系统：30kV Ga离子束,最小束斑3nm

7. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围0.01-2kgf,压痕自动测量系统

8. Bruker Dimension Icon原子力显微镜：扫描范围90μm×90μm,Z轴噪声<0.03nm

9. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：PIXcel3D探测器,高温附件可达1600℃

10. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam电镜：束斑尺寸1nm@1kV,集成EDS/EBSD系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。