检测项目

1. 晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度±5nm（SEM法）

2. 表面粗糙度：Ra值0.01-10μm（白光干涉仪）

3. 残余应力：测试范围±2000MPa（X射线衍射法）

4. 热影响区深度：测量精度±0.5μm（金相切片法）

5. 显微硬度：载荷范围10-1000gf（维氏硬度计）

检测范围

1. 半导体材料：硅晶圆、砷化镓基板等

2. 金属合金：钛合金TC4、镍基高温合金Inconel 718

3. 陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)

4. 高分子材料：聚酰亚胺薄膜(PI)、聚醚醚酮(PEEK)

5. 光学元件：熔融石英玻璃、蓝宝石窗口片

检测方法

1. ASTM E112-13 晶粒尺寸测定标准

2. ISO 25178-2:2022 表面形貌分析规范

3. GB/T 4340.1-2009 金属维氏硬度试验

4. ISO 21432:2019 无损检测-X射线应力测定

5. GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

检测设备

1. Hitachi SU5000场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV

2. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：角度精度±0.0001°

3. Zygo NewView9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm

4. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：最大载荷2000gf

5. Leica DM2700M金相显微镜：最大放大倍数1000×

6. Netzsch LFA467激光导热仪：温度范围-120~500℃

7. Oxford Instruments EBSD探测器：空间分辨率50nm

8. Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜：Z轴重复性3nm

9. Instron 5985万能试验机：载荷精度±0.5%

10. Malvern Mastersizer 3000粒度分析仪：量程0.01~3500μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。