检测项目

1. 孔隙率检测：测量范围0.1%-10%，精度±0.05%（依据ASTM E1245）

2. 晶粒度测定：评级范围G=1-12级（符合GB/T 6394）

3. 夹杂物等级分析：A/B/C/D类夹杂物评级（按GB/T 10561）

4. 裂纹长度测量：分辨率≥5μm（参照ISO 17635）

5. 镀层厚度评估：测量范围1-500μm（依据ASTM B487）

检测范围

1. 金属材料：铸件/锻件/焊接接头/轧制板材

2. 高分子材料：注塑件/薄膜/复合材料界面

3. 陶瓷材料：烧结体/涂层/结构陶瓷

4. 电子元件：PCB基板/焊点/封装结构

5. 生物医用材料：骨植入物表面/齿科修复体

检测方法

1. ASTM E112-13：金属平均晶粒度测定标准

2. ISO 4967:2013：钢中非金属夹杂物显微评定法

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

4. ASTM E381-17：钢棒材宏观浸蚀试验方法

5. GB/T 226-2015：钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法

检测设备

1. 奥林巴斯GX53倒置显微镜：配备20×-200×连续变倍物镜，DP27相机（5MP）

2. 蔡司Axio Imager A2m：配置EC Epiplan 50×物镜，暗场/偏光模块

3. 徕卡DM2700M：集成LAS V4.12图像分析系统（符合ISO/IEC 17025）

4. Keyence VHX-7000数字显微镜：支持20×-5000×连续变焦，3D表面重建功能

5. Nikon Eclipse LV100ND：配备DS-Fi3相机（24MP），NIS-Elements D软件包

6. 国产XS-2130生物显微镜：配置10×-40×平场物镜，内置LED冷光源系统

7. Hirox RH-2000三维视频显微镜：支持±45°倾斜观测，Hirox MXG-5040RZ镜头组

8. Tescan Vega3扫描电镜（带光学导航）：实现10×-100,000×多尺度关联成像

9. Clemex Vision PE图像分析系统：支持ASTM/ISO标准模块化分析套件

10. Mitutoyo MF-U系列测量显微镜：配备十字线测微目镜（精度±1μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。