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显微摄影测量检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:显微摄影测量检测是通过光学显微系统与数字图像处理技术结合的精密测量方法,主要应用于材料表面形貌分析、微观结构尺寸测定及缺陷表征。该技术可实现对微米级至纳米级特征的定量化分析,核心检测参数包括几何尺寸公差、粗糙度指标及三维形貌数据,需严格遵循ASTM/ISO/GB标准体系进行规范化操作。

检测项目

1. 表面粗糙度测量:Ra值范围0.01-10μm,Rz值精度±5%

2. 微结构尺寸测定:孔径0.1-500μm,线宽0.05-200μm

3. 三维形貌重构:Sa值分辨率0.1nm,Sz值误差≤±3%

4. 涂层厚度分析:测量范围0.5-200μm,重复性±0.2μm

5. 缺陷特征量化:裂纹长度10-1000μm,气孔直径5-300μm

检测范围

1. 金属材料:铝合金阳极氧化层、钛合金微孔结构

2. 半导体元件:晶圆刻蚀图形、光刻胶层轮廓

3. 生物医学材料:骨植入物表面孔隙率、血管支架支撑梁尺寸

4. 高分子材料:塑料薄膜表面形貌、橡胶密封件微观裂纹

5. 光学元件:透镜曲率半径、棱镜角度偏差

检测方法

ASTM E3064-17《显微图像法测定表面粗糙度》

ISO 25178-2:2021《产品几何技术规范(GPS)-表面纹理:区域》

GB/T 34879-2017《三维显微测量系统校准规范》

GB/T 10610-2009《产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法》

ISO 14978:2018《几何产品规范(GPS)-坐标测量机(CMM)的验收和复检》

检测设备

1. Keyence VHX-7000数字显微镜:配备20-6000倍电动变焦镜头,支持4K超景深成像

2. Olympus DSX1000三维数码显微镜:内置HDR功能,Z轴分辨率0.01μm

3. Zeiss Axio Imager M2m金相显微镜:配置EC Epiplan物镜组(5×-100×)

4. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪:垂直分辨率0.1nm,扫描速度50μm/s

5. Nikon MM-400测量显微镜:配备十字激光定位系统,重复精度±0.3μm

6. Leica DVM6超景深显微镜:集成16:1变倍比物镜,3D拼接误差≤0.5%

7. Mitutoyo QV-H302MD三坐标测量机:配备双远心镜头系统,XYZ轴精度(1.5+L/200)μm

8. Hirox RH-2000远程显微系统:支持360°旋转观测模块

9. Sensofar S neox三维光学轮廓仪:采用PSI/VSI混合扫描技术

10. Vision Engineering Lynx EVO体视显微镜:配置12:1动态变焦系统

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

显微摄影测量检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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