检测项目

1.主成分含量测定：铟（In）含量≥99.99%、铯（Cs）含量≥99.95%、硫（S）与氧（O）元素配比分析 2.杂质元素检测：铁（Fe）≤10ppm、铜（Cu）≤5ppm、铅（Pb）≤2ppm等15种痕量金属 3.晶体结构表征：X射线衍射（XRD）分析晶型完整性（半峰宽≤0.1） 4.热稳定性测试：热重分析（TGA）测定分解温度≥450℃ 5.溶解性测试：水溶解度≤0.01g/100mL（25℃）、酸溶解时间≤30min 6.粒度分布分析：D50粒径控制在1-5μm范围（激光粒度仪）

检测范围

1.单晶生长用高纯硫酸铟铯原料 2.光电探测器薄膜涂层材料 3.半导体掺杂工艺前驱体化合物 4.特种玻璃制造用添加剂 5.催化剂载体材料 6.科研级标准物质定值

检测方法

1.ICP-MS法测定金属杂质（GB/T23942-2009、ISO17294-2:2016） 2.X射线荧光光谱法定量主成分（ASTME1621-13） 3.卡尔费休库仑法测水分（GB/T6283-2008） 4.X射线衍射物相分析（ASTMD934-80(2020)） 5.电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-OES）测定硫氧比（GB/T36590-2018） 6.激光散射法粒度测试（ISO13320:2020）

检测设备

1.ThermoFisheriCAPRQICP-MS：痕量元素检测限达0.01ppb 2.BrukerD8ADVANCEXRD：配备LYNXEYEXE探测器，角度精度0.0001 3.MettlerToledoTGA/DSC3+：温度范围25-1600℃，分辨率0.1μg 4.MalvernMastersizer3000：测量范围0.01-3500μm，湿法/干法双模 5.Metrohm917Coulometer：水分测定精度1μgH₂O 6.PerkinElmerOptima8300DVICP-OES：轴向观测等离子体技术 7.ShimadzuEDX-7000XRF：Rh靶X光管，Be窗口厚度75μm 8.AgilentCary630FTIR：DTGS检测器，波数范围450-4000cm⁻ 9.HORIBALabRAMHREvolution：532nm激光拉曼光谱仪 10.SartoriusCubisIIMSA225S：百万分之一微量天平

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。