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文章概述：银粒检测是工业材料质量控制的重要环节，主要针对金属银微粒的物理化学特性进行系统性分析。核心检测指标包括粒径分布、纯度、形貌特征及表面污染物等参数。本检测适用于电子元器件、催化剂、抗菌材料等领域，采用光谱分析、电镜观测等国际通用方法确保数据可靠性。
检测项目
1.粒径分布：D10/D50/D90值测定（测量范围0.01-3500μm） 2.纯度分析：Ag含量≥99.95%（ICP-OES法） 3.形貌表征：球形度＞0.85（SEM/TEM观测） 4.比表面积：BET法（0.01-2000m/g） 5.表面污染物：Cl⁻≤50ppm（离子色谱法）
检测范围
1.电子浆料用银粉（粒径0.1-5μm） 2.光伏银浆导电材料（纯度≥99.99%） 3.抗菌涂层纳米银颗粒（粒径10-100nm） 4.催化剂载体银微粒（比表面积＞50m/g） 5.3D打印金属粉末（球形度＞0.9）
检测方法
1.ASTMB822-20：金属粉末粒度分布激光衍射法 2.ISO13320:2020：粒度分析激光衍射通用要求 3.GB/T19077-2016：粒度分布激光衍射法 4.ASTME1941-10：ICP-OES元素分析法 5.GB/T17723-2021：金属覆盖层表面污染物测定
检测设备
1.马尔文Mastersizer3000：激光粒度分析仪（0.01-3500μm） 2.赛默飞iCAPPROXPS：电感耦合等离子体发射光谱仪 3.FEINovaNanoSEM450：场发射扫描电镜（1nm分辨率） 4.麦克ASAP2460：比表面积及孔隙度分析仪 5.岛津HIC-ESP离子色谱仪：阴离子检测限0.1ppb 6.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪（结晶度分析） 7.MalvernZetasizerNanoZS：Zeta电位及纳米粒度分析 8.PerkinElmerTGA8000：热重分析仪（纯度验证） 9.HitachiHT7700：透射电子显微镜（亚纳米级观测） 10.Agilent7900ICP-MS：痕量元素检测系统
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
