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除环检测

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文章概述:检测项目1.抗拉强度测试:测定材料断裂前最大应力值(≥500MPa)2.布氏硬度梯度分析:表层至芯部硬度变化(HRC30-40)3.金相组织检验:晶粒度评级(ASTME1124-8级)4.化学成分光谱分析:元素含量偏差(0.05wt%)5.表面粗糙度测量:Ra值控制(0.8-1.6μm)检测范围1.金属合金:钛合金TC4/TA15、不锈钢316L/3042.高分子材料:聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)3.陶瓷基复合材料:碳化硅纤维增强SiC基体4.电子元件封装材料:环氧模塑料(EMC)5.医疗器械植

检测项目

1.抗拉强度测试:测定材料断裂前最大应力值(≥500MPa)2.布氏硬度梯度分析:表层至芯部硬度变化(HRC30-40)3.金相组织检验:晶粒度评级(ASTME1124-8级)4.化学成分光谱分析:元素含量偏差(0.05wt%)5.表面粗糙度测量:Ra值控制(0.8-1.6μm)

检测范围

1.金属合金:钛合金TC4/TA15、不锈钢316L/3042.高分子材料:聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)3.陶瓷基复合材料:碳化硅纤维增强SiC基体4.电子元件封装材料:环氧模塑料(EMC)5.医疗器械植入体:钴铬钼合金(CoCrMo)

检测方法

1.ASTME8/E8M:金属材料室温拉伸试验2.ISO6507-1:金属维氏硬度试验3.GB/T13298-2015:金属显微组织检验方法4.ASTME1251:火花原子发射光谱分析5.GB/T1031-2009:表面粗糙度参数及其数值

检测设备

1.Instron5985万能材料试验机(载荷范围0-600kN)2.ZwickRoellZHV30显微硬度计(载荷0.1-50kgf)3.OlympusGX53倒置金相显微镜(5000放大倍率)4.ThermoARL4460直读光谱仪(波长范围165-800nm)5.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪(分辨率0.01μm)6.NetzschDIL402C热膨胀仪(温度范围-150-1600℃)7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(Cu靶Kα辐射)8.HitachiSU5000场发射电镜(分辨率1nm@15kV)9.MTSLandmark伺服液压疲劳试验机(100Hz动态加载)10.Agilent7900ICP-MS质谱仪(检出限ppt级)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

除环检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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