除环检测
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文章概述:检测项目1.抗拉强度测试:测定材料断裂前最大应力值(≥500MPa)2.布氏硬度梯度分析:表层至芯部硬度变化(HRC30-40)3.金相组织检验:晶粒度评级(ASTME1124-8级)4.化学成分光谱分析:元素含量偏差(0.05wt%)5.表面粗糙度测量:Ra值控制(0.8-1.6μm)检测范围1.金属合金:钛合金TC4/TA15、不锈钢316L/3042.高分子材料:聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)3.陶瓷基复合材料:碳化硅纤维增强SiC基体4.电子元件封装材料:环氧模塑料(EMC)5.医疗器械植
检测项目
1.抗拉强度测试:测定材料断裂前最大应力值(≥500MPa)2.布氏硬度梯度分析:表层至芯部硬度变化(HRC30-40)3.金相组织检验:晶粒度评级(ASTME1124-8级)4.化学成分光谱分析:元素含量偏差(0.05wt%)5.表面粗糙度测量:Ra值控制(0.8-1.6μm)
检测范围
1.金属合金:钛合金TC4/TA15、不锈钢316L/3042.高分子材料:聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)3.陶瓷基复合材料:碳化硅纤维增强SiC基体4.电子元件封装材料:环氧模塑料(EMC)5.医疗器械植入体:钴铬钼合金(CoCrMo)
检测方法
1.ASTME8/E8M:金属材料室温拉伸试验2.ISO6507-1:金属维氏硬度试验3.GB/T13298-2015:金属显微组织检验方法4.ASTME1251:火花原子发射光谱分析5.GB/T1031-2009:表面粗糙度参数及其数值
检测设备
1.Instron5985万能材料试验机(载荷范围0-600kN)2.ZwickRoellZHV30显微硬度计(载荷0.1-50kgf)3.OlympusGX53倒置金相显微镜(5000放大倍率)4.ThermoARL4460直读光谱仪(波长范围165-800nm)5.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪(分辨率0.01μm)6.NetzschDIL402C热膨胀仪(温度范围-150-1600℃)7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(Cu靶Kα辐射)8.HitachiSU5000场发射电镜(分辨率1nm@15kV)9.MTSLandmark伺服液压疲劳试验机(100Hz动态加载)10.Agilent7900ICP-MS质谱仪(检出限ppt级)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。