检测项目

1.焊缝未熔合位置偏差：测量缺陷中心与理论焊缝中心偏移量（0.1mm）2.未熔合面积占比：计算缺陷区域占焊缝截面积比例（≥5%判定不合格）3.缺陷深度分布：采用TOFD技术测定缺陷埋藏深度（分辨率0.5mm）4.界面结合强度：通过微区硬度测试评估结合面性能（HV差值≤50）5.热影响区显微组织：金相分析马氏体含量（≤15%）

检测范围

1.碳钢/低合金钢焊接结构件（板厚6-150mm）2.不锈钢压力管道环焊缝（DN50-DN1200）3.铝合金航空结构件（TIG焊/FSW焊）4.钛合金核级设备密封焊缝5.镍基合金高温承压部件

检测方法

1.超声波相控阵检测：ASTME2700-20规定64阵元探头/0.5MHz频率2.X射线数字成像：ISO17635:2016要求像素尺寸≤100μm3.磁粉探伤：GB/T15822.1-2005规定A1型试片灵敏度验证4.渗透检测：ASMEVArticle6限定显像时间10-60分钟5.涡流阵列检测：EN1711:2020设定提离值≤3mm

检测设备

1.奥林巴斯OmniScanMX2：64通道相控阵仪器（扫查速度500mm/s）2.GEInspectionITRAXPro：450kV微焦点X射线机（分辨率3μm）3.蔡司AxioImagerM2m：500倍金相显微镜（配备EBSD系统）4.岛津AGS-X系列：100kN微机控制万能试验机（载荷精度0.5%）5.日立EA8000涡流仪：16频同步采集（频率范围10Hz-10MHz）6.必能信2000XDT超声仪：脉冲重复频率10kHz（带宽0.5-15MHz）7.YXLONFF85CT系统：3D体素分辨率10μm（最大工件尺寸Φ500mm）8.三丰SJ-410表面粗糙度仪：取样长度0.25mm（评估长度1.25mm）9.Instron8862疲劳试验机：动态载荷100kN（频率50Hz）10.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000万像素CMOS（景深合成功能）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。