检测项目

1.有机硅纯度分析：D4-D6环体含量≥99.5%，金属离子残留≤5ppm

2.热稳定性测试：TGA法测定5%热失重温度≥350℃，800℃灰分≤0.1%

3.分子量分布：GPC法测定PDI≤1.25，Mw/Mn偏差5%

4.挥发分含量：105℃烘箱法测定挥发物≤0.3%

5.催化剂残留：ICP-MS测定铂系催化剂≤10ppb

检测范围

1.半导体封装用液态硅橡胶(LSR)

2.高温硫化硅橡胶(HTV)密封件

3.光学级苯基硅油制品

4.医用级加成型硅胶材料

5.电力绝缘用硅脂复合材料

检测方法

ASTME1131-20热重分析法测定热稳定性

ISO11357-3:2018差示扫描量热法测定相变温度

GB/T3723-2023工业用化学产品采样规范

GB/T21862-2008凝胶渗透色谱法测定分子量分布

ISO11890-2:2020气相色谱法测定挥发性有机物

检测设备

1.Agilent7890B气相色谱仪：配备FID检测器，分辨率0.002nL

2.TAQ500热重分析仪：温度精度0.1℃，最大升温速率200℃/min

3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

4.WatersACQUITYAPC液相色谱系统：压力范围0-15,000psi

5.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：波长范围165-900nm

6.NetzschDMA242E动态机械分析仪：频率范围0.01-100Hz

7.ShimadzuUV-2600i分光光度计：波长精度0.1nm

8.MettlerToledoXPR6U微量天平：分辨率0.1μg

9.BrukerTensorII傅里叶红外光谱仪：分辨率0.4cm⁻

10.AntonPaarMCR702流变仪：扭矩分辨率0.1nNm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。