检测项目

1.薄膜厚度测量：测量范围0.1-10μm，精度2nm（台阶仪法）2.成分分析：EDS能谱元素检测（精度0.1at%），XPS表面化学态分析3.附着力测试：划痕法临界载荷≥20N（ASTMC1624标准）4.表面粗糙度：AFM扫描Ra≤5nm（扫描面积1010μm）5.电阻率测试：四探针法测量范围10⁻⁶-10Ωcm

检测范围

1.金属薄膜：铜/铝/钛等导电层（厚度50-500nm）2.半导体材料：硅基/氮化镓/氧化锌薄膜3.光学镀膜：ITO透明导电膜/介质反射膜4.硬质涂层：类金刚石(DLC)/氮化钛耐磨层5.磁性薄膜：钴铁硼/坡莫合金存储介质

检测方法

1.ASTMF1978-18：磁控溅射薄膜厚度测量标准2.ISO14606:2017：表面化学成分深度剖析方法3.GB/T16535-2020：电子薄膜附着力划痕试验规范4.GB/T20018-2017：金属薄膜电阻率四探针测试法5.ISO21994:2020：溅射薄膜结晶度XRD分析方法

检测设备

1.KLATencorP-7台阶仪：垂直分辨率0.12.ThermoFisherNexsaXPS系统：空间分辨率7.5μm3.BrukerDektakXT轮廓仪：扫描长度55mm4.Agilent5500原子力显微镜：Z轴分辨率0.1nm5.FourDimensions4DFS300四探针台：电流范围1nA-100mA6.CSMRevetest划痕仪：最大载荷50N7.RigakuSmartLabXRD：角度精度0.00018.OxfordInstrumentsX-MaxEDS探测器：能量分辨率127eV9.Keithley2450源表：电压分辨率1μV10.VeecoDimensionIconAFM：扫描速率10Hz

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。