检测项目

1.厚度测量：基材厚度公差0.02mm，银层厚度0.05-0.3μm（台阶仪测量）2.显微硬度：维氏硬度计测试HV50-200（载荷25gf）3.成分分析：银含量≥99.95%（ICP-OES法），杂质元素Cu≤0.003%、Pb≤0.001%4.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（白光干涉仪测量）5.结合强度：划痕法测试临界载荷≥15N（划痕速度10mm/min）

检测范围

1.电子接插件用银镍复合片（AgNi10/AgNi15）2.继电器触点银氧化锡材料（AgSnO₂88/12）3.多层陶瓷电容器端电极银浆烧结层4.柔性电路板选择性镀银覆铜板5.高温钎焊用银铜锌合金片（Ag72Cu28/Ag50Cu34Zn16）

检测方法

1.ASTMB748-90(2021)：X射线荧光法测定镀层厚度2.ISO6507-1:2023：显微维氏硬度试验方法3.GB/T223.3-2020：火焰原子吸收法测定银含量4.JISH8504:2019：热震试验评估镀层结合力（300℃↔室温循环）5.IEC60404-13:2018：四探针法测量表面电阻率（≤2μΩcm）

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50S：非接触式激光测厚仪（分辨率0.1μm）2.ZwickRoellZHVμ-M：显微硬度计（载荷范围10gf-50kgf）3.ThermoScientificiCAPPRO：电感耦合等离子体发射光谱仪（检出限0.1ppm）4.BrukerContourGT-X3：三维光学轮廓仪（垂直分辨率0.01nm）5.CSMRevetestXpress：自动划痕测试仪（最大载荷200N）6.KeysightB2902A：精密源表（电阻测量精度0.05%）7.HitachiSU5000：热场发射扫描电镜（放大倍数30-100万倍）8-Elcometer456：涂层测厚仪（XRF模式精度3%）9-MTSC43.504：微力试验机（力值分辨率0.001N）10-HeraeusHTRH-1200：高温循环试验箱（温度范围-70℃~300℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。