检测项目

1.粒度分布：D10/D50/D90值测定（μm级），跨度系数≤1.52.研磨效率：单位能耗产出比（kWh/t），目标值≤253.温度敏感性：研磨过程温升监测（ΔT≤15℃）4.材料损耗率：金属污染量检测（ppm级）5.均匀性指数：RSD值控制（≤5%）

检测范围

1.金属粉末：钛合金/铝合金/铜基粉末（粒径5-150μm）2.陶瓷材料：氧化铝/碳化硅/氮化硅微粉3.制药原料：API中间体颗粒（符合USP<786>标准）4.化工粉末：催化剂载体/高分子聚合物颗粒5.食品添加剂：碳酸钙/二氧化硅研磨品（FDA21CFR合规）

检测方法

1.ASTMB822-20：金属粉末粒度激光衍射法2.ISO13320:2020：动态图像分析法3.GB/T19077-2016：粒度分布激光法通则4.ASTME384-22：显微硬度压痕测试5.ISO18897:2017：研磨系统能效评估规程6.GB/T6003-2022：试验筛校准规范

检测设备

1.马尔文Mastersizer3000：全量程激光粒度仪（0.01-3500μm）2.布鲁克Q4TASMAN：X射线衍射成分分析系统3.NETZSCHCGS16：高精度研磨效率测试仪4.岛津HMV-G21ST：自动显微硬度计（载荷范围10-3000gf）5.FLIRT865：红外热成像温控系统（精度1℃）6.RETSCHAS200control：电磁振筛机（ISO3310-1标准筛组）7.METTLERTOLEDOXPR26：超微量天平（0.001mg分辨率）8.HORIBALA-960V2：干湿两用粒度分析系统9.ZEISSAxioImager.M2m：全自动金相显微镜10.SARTORIUSMA150：近红外水分测定仪

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。