检测项目

1.晶体形核率：测量单位体积内初始晶核数量（单位：个/mm），误差范围≤5%2.晶粒尺寸分布：分析D10至D90粒径区间（单位：μm），分辨率达0.1μm3.结晶度测定：量化非晶/结晶相比例（单位：%），重复性误差≤1.5%4.晶界角度偏差：统计相邻晶粒取向差（单位：），测量精度0.35.相变温度监控：记录固态相变临界温度（单位：℃），控温精度0.5℃

检测范围

1.金属合金：铝合金AA6061-T6、钛合金Ti-6Al-4V等铸造/锻造件2.半导体材料：单晶硅片（直径≤300mm）、砷化镓外延片等3.高分子材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）注塑成型件4.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）基板、氮化硅（Si₃N₄）轴承球5.复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）层压板

检测方法

1.ASTME112-13《平均晶粒度测定》金相显微镜法2.ISO643:2019《钢的奥氏体晶粒度评级》对比法3.GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》电解抛光规范4.GB/T23461-2009《金属材料电子背散射衍射分析方法》5.ISO16700:2016《扫描电镜校准规范》能谱联用技术

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，Cu-Kα辐射源（λ=1.5406）2.FEIQuanta650FEG扫描电镜：分辨率3nm@30kV，配备EDAXOctaneElite能谱仪3.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：50-1000连续变倍，微分干涉对比功能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。