- By 中析研究所
- 2025-05-21 11:40:20
检测项目1.Cr₂O₃含量测定：主成分含量≥90%，杂质元素（Fe₂O₃+SiO₂+CaO）总量≤3.5%2.体积密度测试：标准值范围3.2-3.8g/cm（常温）3.常温抗压强度：≥50MPa（GB/T5072-2008）4.热震稳定性：1100℃水冷循环≥20次无剥落5.显气孔率：≤18%（ISO5017:2013）6.荷重软化温度：≥1700℃（GB/T5989-2008）7.热膨胀系数：20-1000℃区间≤8.010⁻⁶/℃检测范围1.高纯氧化铬耐火砖（Cr₂O₃≥95%）2.铬刚玉复合砖（Al
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- By 中析研究所
- 2025-05-21 11:40:18
检测项目1.静载强度测试：最大载荷≥150kg（变形量≤3mm）2.耐腐蚀性能：中性盐雾试验≥72h（表面锈蚀面积≤5%）3.耐磨性测试：5000次摩擦循环（涂层厚度损失≤0.02mm）4.尺寸偏差检测：长度公差1.5mm/角度偏差≤15.表面硬度测试：金属件维氏硬度≥180HV/塑料件洛氏硬度≥80HRR检测范围1.金属材质：不锈钢管（304/201）、电镀钢管（Φ25-38mm）2.木质产品：实木（松木/橡木）、密度板（E1级）3.塑料制品：PP/ABS注塑成型件（壁厚≥2.5mm）4.复合材料：钢木
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- By 中析研究所
- 2025-05-21 11:39:28
检测项目1.联苯苄唑含量测定：HPLC法测定标示量90.0%-110.0%2.有关物质检测：单个杂质≤0.5%，总杂质≤2.0%3.微生物限度检查：需氧菌总数≤100CFU/g，霉菌酵母菌≤10CFU/g4.pH值测定：5.5-7.0（25℃1℃）5.均匀性测试：RSD≤3.0%（n=10）6.黏度测定：2000-5000mPas（25℃）7.重金属限量：铅≤5ppm，砷≤2ppm检测范围1.O/W型乳膏基质制剂2.W/O型霜剂基质产品3.含不同辅料配方的凝胶基质制剂4.0.5%-2.0%浓度规格的市售产
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- By 中析研究所
- 2025-05-21 11:39:06
检测项目1.密度测定：20℃条件下测量范围1.8-2.2g/cm2.运动粘度测试：40℃时测定值需符合50-300cSt技术规范3.闪点分析：采用闭口杯法测定≥280℃的闪点阈值4.酸值检测：中和1g样品所需KOH量≤0.01mg/g5.水分含量：卡尔费休法测定含水量≤50ppm6.氟含量分析：XRF法测定总氟量≥70%7.热稳定性测试：300℃/24h条件下挥发损失≤3%检测范围1.航空航天用高温润滑油2.半导体制造设备密封材料3.核电站阀门密封组件4.化工反应釜轴承润滑系统5.医疗器械精密传动部件6.
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- By 中析研究所
- 2025-05-21 11:37:38
检测项目1.pH值测定：控制范围4.5-6.5（25℃1℃），依据溶液酸碱度影响药物稳定性2.总黄酮含量：采用紫外分光光度法测定，标准值≥5.0mg/mL3.微生物限度：需氧菌总数≤100CFU/mL，霉菌酵母菌总数≤50CFU/mL4.重金属残留：铅≤0.5mg/kg、镉≤0.3mg/kg、砷≤0.2mg/kg5.防腐剂含量：苯甲酸≤0.1g/kg，山梨酸≤0.15g/kg检测范围1.原料药材：黄芪、麦冬、五味子等基源鉴定及有效成分含量2.中间体：提取物浓缩液的相对密度（1.08-1.12）、折光率（1
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- 2025-05-21 11:37:23
检测项目1.平面度误差：测量基准面与理论平面的最大偏差值（≤0.003mm）2.角度偏差：六面体相邻面夹角与60理论值的允差（15"）3.平行度公差：相对工作面间距的最大波动量（≤0.005mm/100mm）4.表面粗糙度：Ra值控制在0.05-0.1μm范围内5.尺寸稳定性：温度201℃环境下24小时长度变化率（≤0.001%）6.棱边直线度：单边全长直线偏差（≤0.002mm）检测范围1.高速钢（HSS）制六方尺：硬度≥62HRC的精密量具2.硬质合金六方尺：碳化钨基体材料（密度14.6-15.0g
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- By 中析研究所
- 2025-05-21 11:36:52
检测项目1.主成分含量测定：呋喃米（C12H11ClN2O5S）标示量98.0%-102.0%，采用HPLC法测定2.有关物质检测：单个杂质≤0.1%，总杂质≤0.5%，梯度洗脱法分离3.pH值范围：8.5-9.5（25℃），电位法测定4.无菌检查：符合《中国药典》无菌制剂要求5.细菌内毒素：限值＜0.17EU/mg6.不溶性微粒：≥10μm粒子≤6000粒/支，≥25μm粒子≤600粒/支7.装量差异：5%内（标示装量2ml）检测范围1.原料药：呋喃米原料粉末（纯度≥99.5%）2.注射液成品：1ml:
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- By 中析研究所
- 2025-05-21 11:36:04
检测项目1.成分分析：Cu含量（60-99.9wt%）、Ag/Sn/Ni等合金元素偏差（0.5%）、杂质元素（Pb/Cd/As≤0.01%）2.显微结构：晶粒尺寸（0.5-50μm）、相分布均匀性（CV值≤15%）、孔隙率（≤3%）3.物相鉴定：α-Cu相占比（≥85%）、金属间化合物（Cu3Sn/Cu6Sn5）含量（≤12%）4.力学性能：维氏硬度（HV50-150）、剪切强度（≥80MPa）5.热特性：DSC相变温度（200-400℃）、TGA氧化增重率（≤5mg/cm@300℃）检测范围1.电子封装
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