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磨片表面检测

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文章概述:检测项目1.表面粗糙度:Ra值0.1-1.6μm,Rz值1.0-10.0μm2.维氏硬度:HV500-2000(载荷1-10kgf)3.裂纹深度:分辨率0.01mm(最大探测深度5mm)4.平面度误差:公差0.005-0.05mm/m5.涂层厚度:测量范围5-500μm(误差1%)检测范围1.金属合金磨片:包括硬质合金、高速钢等切削工具2.陶瓷磨片:氧化铝、碳化硅基精密研磨盘3.树脂基复合磨片:金刚石/CBN砂轮及抛光片4.高分子抛光片:PET/PMMA光学级抛光耗材5.玻璃材质磨片:LCD面板研磨用硼硅

检测项目

1.表面粗糙度:Ra值0.1-1.6μm,Rz值1.0-10.0μm2.维氏硬度:HV500-2000(载荷1-10kgf)3.裂纹深度:分辨率0.01mm(最大探测深度5mm)4.平面度误差:公差0.005-0.05mm/m5.涂层厚度:测量范围5-500μm(误差1%)

检测范围

1.金属合金磨片:包括硬质合金、高速钢等切削工具2.陶瓷磨片:氧化铝、碳化硅基精密研磨盘3.树脂基复合磨片:金刚石/CBN砂轮及抛光片4.高分子抛光片:PET/PMMA光学级抛光耗材5.玻璃材质磨片:LCD面板研磨用硼硅酸盐玻璃盘

检测方法

1.接触式轮廓测量:ASTME177/E691重复性标准2.白光干涉三维重建:ISO25178表面纹理规范3.显微压痕测试:GB/T4340.1金属维氏硬度标准4.涡流探伤检测:ISO15549非铁磁性材料缺陷探测5.X射线荧光分析:GB/T16597镀层厚度测定方法

检测设备

1.TaylorHobsonTalysurfCCILite三维形貌仪(0.1nm垂直分辨率)2.MitutoyoSJ-410接触式粗糙度仪(16μm量程)3.ZwickRoellZHVμ显微硬度计(0.01-50kgf载荷)4.OlympusOmniscanMX2超声波探伤仪(50MHz带宽)5.KeyenceVHX-7000数字显微镜(5000倍光学放大)6.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪(CuKα辐射源)7.ZeSmartD500涡流导电仪(频率范围1kHz-10MHz)8.Elcometer456涂层测厚仪(磁感应/涡流双模式)9.Instron68TM-5附着力测试机(50kN载荷精度)10.MalvernPanalyticalEpsilon4XRF分析仪(多元素同步检测)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

磨片表面检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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