检测项目

1.晶格常数测定：精度0.0001nm（XRD法）2.相组成分布分析：最小检出限0.5vol%（EDS联用）3.位错密度计算：分辨率≥10^6cm^-2（TEM法）4.织构系数测定：极图采集角度范围0-3605.界面结合强度测试：载荷精度0.1N（纳米压痕法）

检测范围

1.金属合金：钛合金/镍基高温合金/铝合金2.半导体材料：GaN/SiC外延层3.功能陶瓷：氧化锆/氮化硅基复合材料4.涂层体系：热障涂层/PVD硬质涂层5.储能材料：锂离子电池正极材料/储氢合金

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-20/GB/T8362-20182.电子背散射衍射：ISO24173:2017/GB/T38885-20203.透射电子显微术：ASTME2090-194.同步辐射分析：ISO22278:20205.原子探针层析：GB/T40128-2021

检测设备

1.X射线衍射仪（PANalyticalEmpyrean）：配备高温附件（1600℃）2.场发射扫描电镜（FEINovaNanoSEM450）：分辨率0.8nm@15kV3.聚焦离子束系统（TescanGAIA3）：定位精度10nm4.球差校正透射电镜（JEOLARM200F）：点分辨率0.08nm5.三维原子探针（CAMECALEAP5000XR）：探测效率≥65%6.X射线光电子能谱仪（ThermoScientificK-Alpha+）：能量分辨率<0.5eV7.纳米压痕仪（AgilentG200）：最大载荷500mN8.同步辐射光束线站（上海光源BL14B1）：能量范围4-22keV9.激光共聚焦显微镜（OlympusLEXTOLS5000）：Z轴分辨率1nm10.电子探针显微分析仪（JEOLJXA-8530F）：波谱仪分辨率5eV

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。