检测项目

1.晶格畸变率：通过XRD测定晶面间距偏移量（Δd/d≤0.15%）2.非晶相含量：采用DSC法计算焓变值（5%-95%精度1.5%）3.缺陷密度：TEM观测位错线密度（10⁶-10cm⁻）4.短程有序度：EXAFS分析配位数偏差（0.8）5.热稳定性：TGA测定玻璃转变温度（Tg2℃）6.应力分布：同步辐射CT扫描三维残余应力（0.1-500MPa）

检测范围

1.金属合金：钛基非晶合金、高熵合金铸件2.高分子材料：聚醚醚酮注塑件、聚酰亚胺薄膜3.陶瓷复合材料：氮化硅轴承球、氧化锆牙科修复体4.半导体薄膜：非晶硅光伏层、锗锑碲相变存储器5.生物医用材料：羟基磷灰石涂层、可降解镁合金支架

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14测定晶格畸变2.拉曼光谱法：ISO21501-4评估短程有序度3.透射电子显微镜：GB/T23414-2009观测位错网络4.差示扫描量热法：GB/T19466.3-2004计算结晶度5.小角中子散射：ISO17853:2011分析纳米尺度有序域6.正电子湮灭谱：ASTMF2214-08测定空位型缺陷

检测设备

1.PANalyticalEmpyreanX射线衍射仪：配备高温附件（25-1600℃）2.TAInstrumentsQ2000差示扫描量热仪：温度分辨率0.1℃3.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm4.BrukerD8ADVANCE同步辐射CT系统：空间分辨率0.5μm5.RenishawinViaQontor拉曼光谱仪：532/785nm双激光源6.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TGA-DSC联用模块7.MalvernZetasizerNanoAPS小角散射仪：q范围0.06-30nm⁻8.ORTECHPGe伽马谱仪：正电子湮灭寿命测量精度50ps9.ShimadzuAIM-9000红外显微镜：空间分辨率1μm@128128像素10.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS系统：元素面分布分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。