检测项目

1.高温极限存储：最高耐受温度、静置时间、电性能复测、外观检查、参数漂移量。

2.低温极限存储：最低耐受温度、静置时间、电性能复测、外观检查、参数漂移量。

3.温度循环：升降温速率、极值保持时间、循环次数、中间测试节点、焊点电阻增量、分层面积百分比。

4.热冲击：液体介质转换时间、两槽温差、驻留时间、循环次数、裂纹长度测量、声发射监控。

5.功率温度循环：通电功率、壳温极值、循环周期、导通压降变化、热阻增量、寿命外推模型。

6.稳态湿热：温度湿度组合、偏置电压、持续时间、绝缘电阻、离子迁移、腐蚀面积。

7.温湿偏置：温度湿度偏置三应力组合、泄漏电流、阈值漂移、表面电导。

8.高温高湿存储：温度湿度等级、静置周期、吸湿率、分层声扫、玻璃化转变温度变化。

9.低温启动：最低启动温度、斜坡速率、启动成功率、浪涌电流、功能验证。

10.温度梯度：阶梯温升、每阶停留、功能失效点、回归分析、激活能提取。

11.热膨胀匹配：热膨胀系数差、应变片测试、翘曲量、界面剪应力计算。

12.焊点疲劳：阻值增长曲线、裂纹率统计、威布尔分布、特征寿命。

13.封装分层：超声扫描、分层面积百分比、起始温度、失效判据。

14.电迁移：高温直流偏置、中位寿命、失效模式分析、布莱克方程拟合。

15.参数漂移：阈值电压、漏电流、增益、频率特性、漂移量容限。

检测范围

1.半导体分立器件：二极管、三极管、场效应管、绝缘栅双极晶体管、晶闸管、功率模块。

2.集成电路：数字电路、模拟电路、混合信号、存储器、微处理器、片上系统、射频芯片。

3.无源元件：片式电阻、片式电容、电感、磁珠、晶体振荡器、滤波器、连接器。

4.印刷电路板：刚性板、柔性板、刚挠结合板、高密度互连板、金属基板、厚铜板。

5.表面贴装组件：球栅阵列、四方扁平封装、芯片级封装、倒装芯片、系统级封装。

6.功率模组：智能功率模块、功率因数校正模组、电机驱动模组、新能源逆变模组。

7.光电器件：发光二极管、激光二极管、光电耦合器、光电传感器、光纤收发器。

8.汽车电子：发动机控制单元、电池管理系统、车载充电器、域控制器、传感器组件。

9.射频与微波器件：功率放大器、低噪声放大器、射频开关、滤波器、天线模组。

10.新能源器件：绝缘栅双极晶体管模块、金属氧化物半导体场效应管、碳化硅、氮化镓功率器件。

11.军用高可靠器件：陶瓷封装集成电路、金属封装器件、抗辐射器件、厚膜混合电路。

12.消费电子：智能手机主板、可穿戴模组、平板电脑核心板、无线耳机芯片。

13.工业控制板：可编程逻辑控制器主板、伺服驱动板、人机界面板、电源管理板。

14.医疗电子：植入式模块、诊断成像板、生命监护板、便携式检测仪器核心板。

15.航天级组件：陶瓷封装大规模集成电路、金属外壳晶体振荡器、抗辐射存储器。

检测标准

国际标准：

IEC60068-2-14、IEC60068-2-33、IEC60749-25、JEDECJESD22-A104、JEDECJESD22-A105、JEDECJESD22-A110、JEDECJESD22-A118、MIL-STD-883K方法1010、MIL-STD-883K方法1011、MIL-STD-202H方法107、AEC-Q100表7、AEC-Q101表6、ISO16750-4、IPC-9701、IPC-TM-6502.6.7

国家标准：

GB/T2423.22、GB/T2423.34、GB/T4937.4、GB/T4937.11、GB/T4937.18、GB/T4937.20、GJB548B方法1010、GJB548B方法1011、GJB360B方法107、GJB128A方法1051、GB/T28046.4、SJ/T11390、SJ/T11391、SJ/T11728、GB/T34989

检测设备

1.三箱式热冲击试验箱：高温区、低温区、测试区、气动提篮、转换时间小于十秒、温度范围负六十五摄氏度至正二百摄氏度。

2.快速温变试验箱：线性升降温速率每分钟二十摄氏度、温度范围负七十摄氏度至正一百八十摄氏度、湿度可控、液氮辅助制冷。

3.高低温交变湿热试验箱：温度范围负四十摄氏度至正一百五十摄氏度、湿度范围百分之十至百分之九十八、四点零摄氏度每分钟温变速率、通电测试孔。

4.功率循环测试系统：可编程直流电源、电子负载、温度采集模块、热阻测试仪、循环计数器、失效自动停机。

5.高温存储箱：温度范围环境温度至三百摄氏度、均匀性正负二摄氏度、连续运行一千小时、独立超温保护。

6.低温存储箱：温度范围负八十摄氏度至环境温度、均匀性正负三摄氏度、自动除霜、数据记录。

7.超声扫描显微镜：频率五至七十五兆赫、分辨率十微米、分层面积自动计算、三维成像、透射与反射双模式。

8.微欧计：分辨率零点一微欧、精度正负百分之零点零五、开尔文四线法、温度系数补偿。

9.高加速寿命试验箱：温度负一百摄氏度至正二百摄氏度、湿度可控、三轴六自由度振动、三应力综合。

10.热膨胀仪：温度范围负一百五十摄氏度至正九百摄氏度、位移分辨率五纳米、热膨胀系数自动计算。

11.应变测试系统：高温应变片、信号调理器、数据采集器、同步采样频率一百千赫、应变分辨率一微应变。

12.失效分析显微镜：金相显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、离子研磨仪、断面制备。

13.参数分析仪：电流分辨率十飞安、电压分辨率零点五微伏、多通道同步、直流与交流混合测试。

14.绝缘电阻测试仪：测试电压十伏至一千伏、电阻范围一兆欧至一太欧、温度系数修正。

15.声发射检测仪：频率范围二十千赫至一兆赫、灵敏度负七十分贝、裂纹扩展实时监控。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。