检测项目
1.温度梯度耐受性：测量-196℃~1200℃区间内热膨胀系数(CTE)变化率≤0.510⁻⁶/℃2.应力分布均匀度：三维残余应力测试精度15MPa（依据Vickers压痕法）3.微观结构缺陷率：晶界异常比例≤0.3%（SEM5000倍率下统计）4.电导率衰减梯度：直流四探针法测量偏差值Δσ≤5%IACS5.表面能级偏移量：XPS分析结合能位移范围0.3eV
检测范围
1.金属合金：钛基高温合金、镍基耐蚀合金的二次成型件2.高分子复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)二次固化构件3.电子元器件：BGA封装二次回流焊芯片组4.陶瓷材料：氧化锆增韧陶瓷二次烧结体5.生物医用材料：钴铬合金义齿二次抛光件
检测方法
ASTME647-15e1疲劳裂纹扩展速率测试ISO6892-1:2019金属材料室温拉伸试验GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验规程ASTMD3039/D3039M-17聚合物基复合材料拉伸性能标准GB/T16535-2008精细陶瓷室温弯曲强度试验方法ISO14577-1:2015仪器化压痕硬度测试通则
检测设备
1.JEOLJSM-IT800扫描电镜：配备CL探测器，实现10nm分辨率缺陷分析2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)，角度重复性0.00013.Instron8862双轴试验机：100kN载荷容量，应变速率控制精度0.5%FS4.NetzschDIL402C热膨胀仪：升温速率0.001-50K/min，尺寸变化分辨率0.125nm5.OxfordInstrumentsX-Max80能谱仪：129eV能量分辨率，元素检测范围B-U6.KeysightB1500A半导体分析仪：10fA-1A电流测量精度0.5%7.ZwickRoellZHU2.5硬度计：维氏硬度测试力0.09807-980.7N(10gf-100kgf)8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：配备PIXcel3D探测器，扫描速度1000deg/min
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
