检测项目

基础介电参数：

• 相对介电常数：频率稳定性（0.1-10MHz，IEC 60250）
• 介质损耗：损耗角正切值（tanδ≤0.002，GB/T 1409）

温度特性：

• 介电温谱：ε_r温度系数（-55℃~150℃）
• TCCε测试：容温变化率（±30ppm/℃）

频率响应：

• 宽频介电谱：1kHz-1GHz（ASTM D150）
• 微波介电：Q值（10GHz，≥5000）

环境可靠性：

• 湿热老化后ε_r漂移（85℃/85%RH，48h）
• 温度循环介电稳定性（-40℃~125℃，100次）

各向异性介质：

• 面内/面外介电差异（Z轴ε_r/XY轴ε_r≤1.05）
• 介电张量分量（X,Y,Z向）

薄膜材料：

• 纳米级厚度ε_r（1-100μm，ASTM D2148）
• 界面极化损耗（10mHz-100kHz）

复合材料：

• 填料分散性影响（ε_r分布偏差≤±5%）
• 多相介质等效参数（Maxwell-Garnett模型）

铁电材料：

• 居里点介电峰值（精度±1℃）
• 电滞回线参数（P_r≥10μC/cm²）

高频基板：

• Dk/Df一致性（5G频段±0.02）
• 相位稳定性（ε_r公差±0.05）

生物介质：

• 细胞组织ε_r频散（100Hz-100MHz）
• 介电弛豫谱（α/β弛豫峰）

检测范围

1. 高分子绝缘材料： 环氧树脂、聚四氟乙烯等，重点检测宽温域（-70~200℃）介电稳定性

2. 陶瓷介质： 钛酸钡基、微波陶瓷等，测定1MHz-40GHz频段Q值及温度系数

3. 半导体晶圆： 硅/砷化镓衬底，测量高频（1-10GHz）介电损耗及载流子影响

4. 覆铜基板： FR-4/Rogers高频板材，检测5G/毫米波频段Dk/Df一致性

5. 电容器介质： PET/PP薄膜，分析直流偏压下的ε_r-V特性及老化衰减

6. 铁电薄膜： PZT/BST溅射膜层，表征纳米级厚度介电增强效应

7. 生物组织： 肌肉/脂肪样本，检测生理频段（100kHz-10MHz）介电特性差异

8. 液晶材料： 向列相/胆甾相液晶，测量电场调谐ε_r响应速度

9. 纳米复合材料： 石墨烯/陶瓷填充体系，分析界面极化主导的介电弛豫

10. 离子液体： 咪唑类/吡咯类电解液，检测低频域（1mHz-10kHz）电极极化效应

检测方法

国际标准：

• ASTM D150-18 固体电绝缘材料AC损耗特性和介电常数测试
• IEC 60250:1969 测量电绝缘材料在工频、音频、射频下介电系数和介质损耗
• IPC TM-650 2.5.5.5 平行板电容法测基板介电常数

国家标准：

• GB/T 1409-2006 测量固体绝缘材料介电性能
• GB/T 1693-2007 硫化橡胶介电常数测定
• GB/T 11297.11-2015 光学薄膜介电常数测试

方法差异说明：ASTM D150优先采用平行板电极，GB/T 1409允许三电极系统；IEC 60250限定50Hz-100MHz，GB/T 1693扩展至直流测试；IPC标准针对高频基板要求5%电极平整度，高于国标1级精度要求。

检测设备

1. 阻抗分析仪： Keysight E4990A（频率范围20Hz-120MHz，基本精度±0.8%）

2. 平行板电容夹具： 16451B介质测试套件（电极直径38mm，平整度±2μm）

3. 网络分析仪： R&S ZNB40（10MHz-40GHz，S参数精度±0.1dB）

4. 谐振腔系统： TE01δ模腔体（Q值≥15,000，频率稳定性±1ppm）

5. 宽频介电谱仪： Novocontrol Alpha-A（频率范围10μHz-20MHz，温度控制±0.1℃）

6. 微波介电测试系统： Split Post谐振器（5GHz-40GHz，Q值测量精度±3%）

7. 薄膜测量平台： MMR K2500（厚度分辨率0.1nm，电容分辨率0.01pF）

8. 高温介电测试箱： 1700℃高温炉（升温速率20℃/min，真空度10^-3Pa）

9. 低温恒温系统： 液氮制冷杜瓦（-196℃~200℃，控温精度±0.5K）

10. 高压偏置源： Trek 610E（电压范围±10kV，纹波＜0.01%）

11. 生物介电测试槽： 四电极流通池（电极间距1mm，阻抗范围100Ω-100MΩ）

12. 太赫兹时域光谱仪： TeraPulse 4000（0.1-4THz，时间分辨率100fs）

13. 铁电测试系统： aixACCT TF2000（最大电场200kV/cm，频率0.01-10kHz）

14. 微区介电探针： 纳米级AFM探针（空间分辨率50nm，电容灵敏度1aF）

15. 介电温谱联用仪： 同步热分析-介电模块（DMA/DEA同步，频率0.01-100Hz）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。