内容页头部

电子元件环氧树脂介电常数测试

检测项目

介电性能:

  • 介电常数:频率范围1kHz-1MHz(参照IEC60250),温度系数≤50ppm/°C
  • 介电损耗角正切:tanδ≤0.02(100kHz测量点),频率依赖性曲线
  • 电容稳定性:ΔC/C≤±5%(-40°C至125°C循环)
电绝缘性能:
  • 体积电阻率:≥1E12Ω·m(GB/T1410),湿度影响测试
  • 表面电阻率:≥1E11Ω,污染条件下保持率
  • 击穿电压:≥20kV/mm(AC50Hz测试),脉冲波形耐受性
力学性能:
  • 拉伸强度:≥80MPa(ASTMD638),屈服点测定
  • 弯曲强度:≥120MPa,裂纹扩展速率
  • 冲击韧性:夏比缺口冲击功≥5J(ISO179)
热性能:
  • 玻璃化转变温度:Tg≥120°C(ASTME1356),DSC曲线分析
  • 热膨胀系数:CTE≤60ppm/°C(-50°C至150°C),各向异性评估
  • 热导率:≥0.2W/m·K,稳态法测量
化学稳定性:
  • 耐溶剂性:浸泡后重量变化≤0.5%(ASTMD543),丙酮/IPA试剂
  • 耐酸碱性:pH1-14暴露后性能保持≥95%,腐蚀速率测定
  • 离子迁移:氯离子含量≤50ppm(IEC60811)
老化性能:
  • 湿热老化:1000h后tanδ变化≤10%,85°C/85%RH条件
  • UV老化:500h黄变指数ΔYI≤5(ASTMG154),UVA-340灯源
  • 热氧老化:150°C下体积电阻率保持≥90%
环境适应性:
  • 温度循环:-55°C至125°C,100次循环后无分层(IPC-TM-650)
  • 振动测试:随机振动5-2000Hz,Grms=10g下无开裂
  • 湿热冲击:温变率≥10°C/min,500次循环失效分析
粘接性能:
  • 剪切强度:≥15MPa(ISO4587),铜基板粘接
  • 剥离强度:≥5N/mm(ASTMD903),90度剥离测试
  • 粘接耐久性:湿热老化后强度保持≥80%
填充物分析:
  • 无机填料含量:30-50wt%(ASTMD5630),硅微粉/氧化铝检测
  • 树脂纯度:挥发份≤0.1%,固化度≥98%(DSC法)
  • 粒径分布:D50=10-50μm,激光衍射法
尺寸精度:
  • 收缩率:≤0.1%(模具固化后),线性尺寸测量
  • 翘曲度:≤0.05mm/mm,热压条件下变形量
  • 表面平整度:Ra≤0.5μm,非接触式轮廓仪

检测范围

1.PCB基材环氧树脂:用于高频多层电路板,重点检测介电常数稳定性和低损耗特性,确保信号传输完整性。

2.半导体封装树脂:芯片级封装应用,侧重耐热性(Tg≥150°C)和电绝缘性能,防止微短路。

3.电子粘合剂环氧:组件装配粘接,检测粘接强度和介电一致性,关注湿热老化影响。

4.线圈浸渍树脂:变压器和电感器绝缘,重点评估击穿电压和体积电阻率,耐高压需求。

5.防护涂层环氧:表面防潮防腐涂层,侧重耐磨性和化学稳定性,盐雾测试验证。

6.复合材料结构件:电子外壳和支架,检测机械-电综合性能,如弯曲强度与介电常数相关性。

7.高压绝缘组件:开关设备绝缘子,核心测试击穿强度和局部放电,高电场耐受性。

8.高频电路树脂:射频应用基材,聚焦高频(>1GHz)介电性能,减少信号衰减。

9.低温固化环氧:敏感元件封装,检测固化完全性和低温韧性,-40°C下性能保持。

10.光学封装树脂:LED和传感器封装,强调透明度和介电特性,无气泡缺陷验证。

检测方法

国际标准:

  • IEC60250-2018绝缘材料介电常数和损耗测试(平行板电极法,频率范围宽)
  • ASTMD150-18固体电绝缘材料介电特性(聚焦AC测量,电极配置多变)
  • ISO6721-1:2019塑料动态力学性能(DMA法测Tg,应变模式多样)
  • ASTMD257-14绝缘材料直流电阻测试(高阻计法,电压梯度控制严)
  • IEC60112-2020耐电弧和耐漏电起痕(高电压脉冲测试,损伤评估)
国家标准:
  • GB/T1409-2006固体绝缘材料介电性能(等同IEC但频率上限较低)
  • GB/T1410-2006绝缘材料体积电阻率(类似ASTM,但测试电压固定)
  • GB/T1040.1-2018塑料拉伸性能(应变速率低于ISO标准)
  • GB/T2411-2008塑料硬度测试(邵氏硬度法,与ASTMD2240标度差异)
  • GB/T17344-1998涂层耐湿热试验(循环条件与IEC不同,湿度控制更严)
(方法差异说明:ASTMD150使用可变电极间距,GB/T1409采用固定间距;IEC60250覆盖宽频,GB/T1409限1MHz以下;ISO6721动态测试应变率可调,GB/T1040静态拉伸速率固定。)

检测设备

1.阻抗分析仪:KeysightE4990A(频率范围20Hz-120MHz,精度±0.05%)

2.高阻计:Keithley6517B(电阻范围1E4-2E16Ω,电压0-1000V)

3.万能材料试验机:Instron3369(载荷范围0.5-50kN,位移分辨率0.001mm)

4.差示扫描量热仪:TAInstrumentsQ200(温度范围-90-550°C,灵敏度0.1μW)

5.热机械分析仪:PerkinElmerTMA4000(膨胀系数测量,精度±0.1ppm/°C)

6.湿热老化箱:ESPECSH-641(温控范围-40-150°C,湿度5-98%RH)

7.UV老化试验箱:Q-LabQUV/spray(UVA-340灯管,辐照度0.89W/m²)

8.温度冲击试验箱:WeissTechnikTSB-52(温变率≥15°C/min,范围-70-180°C)

9.振动测试系统:LDSV964(频率范围5-3000Hz,负载50kg)

10.红外光谱仪:ThermoNicoletiS50(波数范围4000-400cm⁻¹,分辨率4cm⁻¹)

11.金相显微镜:OlympusBX53(放大倍数50-1000x,数码成像)

12.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-210(测量范围±800μm,精度0.01μm)

13.涂层测厚仪:Elcometer456(量程0-2000μm,非接触式)

14.密度计:MettlerToledoXS204(精度0.0001g/cm³,自动浮力法)

15.粘度计:BrookfieldDV2T(转速0.3-100rpm,扭矩范围广)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

电子元件环氧树脂介电常数测试
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。