检测项目
反斯托克/斯托克峰强度比测定（范围：0.01-10，分辨率0.001）
拉曼频移精度校准（检测范围：100-4000 cm⁻¹，误差±0.5 cm⁻¹）
温度依赖特性分析（温控范围：-196℃至600℃，梯度±1℃）
偏振敏感性检测（偏振角0-360°，步进精度0.1°）
时间分辨光谱采集（时间分辨率：10 ps-1 s，动态范围80 dB）
检测范围
宽禁带半导体材料（GaN、SiC、AlN单晶）
有机-无机杂化钙钛矿薄膜（MAPbI₃、FAPbBr₃）
高分子共聚物（PMMA-PS嵌段共聚物）
二维过渡金属硫族化合物（MoS₂、WS₂单层）
生物医用陶瓷（羟基磷灰石/β-磷酸三钙复合材料）
检测方法
ASTM E1840-21：拉曼光谱法测定材料相变温度
ISO 20310:2018：纳米材料晶格振动模式表征规范
GB/T 36065-2018：拉曼光谱法检测石墨烯层数
ISO 21475:2019：聚合物分子链取向度测定方法
GB/T 39144-2020：半导体材料缺陷密度测试规程
检测设备
Renishaw inVia Qontor：共聚焦显微拉曼系统，配备785/532/633 nm三波长激光源
Horiba LabRAM HR Evolution：高分辨率光谱仪（0.35 cm⁻¹光谱分辨率）
Linkam THMS600：变温样品台（-196℃至600℃，控温精度±0.1℃）
Princeton Instruments PIXIS 400BR：背照式CCD探测器（量子效率＞90%@800 nm）
Bruker Vertex 80v：真空傅里叶变换红外光谱仪（用于同步IR验证）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
