检测项目

1.位错密度测定：测量范围10-10⁰cm⁻，误差≤5%2.位错分布形态分析：包括直线型/螺旋型/网络状结构占比统计3.位错线张力测试：分辨率0.1Nm⁻，温度范围20-1200℃4.伯格斯矢量测定：精度0.01nm，晶向偏差≤0.55.滑移系激活分析：涵盖{111}<110>等12种典型滑移系统

检测范围

1.金属合金：不锈钢（304/316L）、铝合金（6061/7075）、钛合金（TC4/TA15）2.半导体晶圆：硅单晶（<100>/<111>）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（4H-SiC）3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、锆基增韧陶瓷4.高分子聚合物：UHMWPE纤维、PEEK注塑件、PTFE薄膜5.复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板、SiCp/Al金属基复合材料

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14(2020)、GB/T39494-20202.透射电子显微术：ISO25498:2018、GB/T38783-20203.扫描电镜EBSD技术：ASTME2627-13(2019)、GB/T38889-20204.化学腐蚀法：ISO17655:2003、GB/T3488.2-20185.同步辐射拓扑术：ISO/TR19693:2019、GB/T39492-2020

检测设备

1.FEITecnaiG2F20透射电镜：200kV场发射枪，点分辨率0.19nm2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)，测角仪精度0.00013.ZeissSigma500扫描电镜：GeminiII电子镜筒，EBSD分辨率≤3nm4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：Hough分辨率≥70，采集速率4000pps5.GatanModel653精密样品台：倾转范围70，定位精度50nm6.RigakuSmartLabX射线系统：9kW旋转阳极靶，小角散射模块Qmin=0.005⁻7.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：信息极限0.08nm，STEMHAADF探测器8.LeicaEMTXP精密制样系统：离子束加速电压0.1-30kV可调9.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10-2000gf，压痕自动测量系统10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：PIXcel3D探测器，动态范围>10⁹

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。