检测项目

表面粗糙度检测：Ra值范围0.01-10μm，Sa值分辨率≤5nm

微裂纹检测：裂纹长度≥0.5μm，开口宽度≥50nm

颗粒污染分析：粒径检测范围0.1-100μm，密度误差≤5%

镀层均匀性评估：厚度测量精度±5nm，层间结合状态分析

亚表面缺陷探测：检测深度范围1-200μm，缺陷尺寸≥2μm

检测范围

金属材料：铝合金阳极氧化层、钛合金表面处理层

半导体晶圆：硅片表面抛光质量、光刻胶残留物

光学元件：透镜镀膜缺陷、棱镜表面划痕

聚合物薄膜：锂电池隔膜微孔结构、柔性显示基材

生物医学材料：人工关节表面涂层、血管支架微结构

检测方法

ISO 25178: 非接触式表面形貌测量标准

ASTM E1245: 颗粒污染定量分析方法

GB/T 3505-2020: 表面粗糙度参数定义与测量

ISO 14952-3: 半导体表面清洁度评估规范

GB/T 34370.5-2017: 硬质涂层结合强度检测

检测设备

Olympus LEXT OLS5000：激光共聚焦显微镜，Z轴分辨率0.8nm

Keyence VK-X3000系列：3D表面轮廓仪，横向分辨率0.1μm

Zeiss Axio Imager M2m：金相显微镜，配备EC Epiplan-Apochromat暗场物镜

Bruker ContourGT-X8：白光干涉仪，垂直扫描速度300μm/s

Nikon Eclipse LV150：偏光显微镜，支持微分干涉对比（DIC）模式

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。