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文章概述：共晶硅检测是评估材料微观组织和性能的关键环节，重点针对硅相形态、分布及元素含量进行定量分析。核心检测参数包括共晶硅尺寸、形貌特征、相组成比例及杂质元素含量等，需结合金相分析、光谱技术和显微硬度测试等方法完成系统性评估。本文依据ASTM、ISO及GB/T标准体系阐述技术要点。
检测项目
1.共晶硅含量测定：采用ICP-OES法测定硅元素质量百分比（12-14%）
2.微观形貌分析：扫描电镜观测硅相长径比（1.5-3.0）、分布密度（200-500个/mm）
3.相组成鉴定：XRD分析α-Al与Si相的衍射峰强度比（ISi(111)/IAl(200)≥0.85）
4.硬度测试：维氏硬度计测量基体硬度（80-120HV0.5）
5.热膨胀系数：DIL测定20-300℃范围内CTE值（18.5-21.510-6/℃）
检测范围
1.铸造铝合金（A356/A380系列）
2.电子封装用Al-Si基复合材料
3.汽车发动机缸体/活塞铸件
4.光伏多晶硅锭
5.航空航天用高硅铝合金结构件
检测方法
1.ASTME1251-17a火花原子发射光谱法测定元素含量
2.ISO4499-2:2020硬质合金金相检验方法
3.GB/T3246.1-2012铝及铝合金加工制品显微组织检验方法
4.ASTME384-22材料显微硬度测试标准
5.GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测定方法
检测设备
1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：配备EDS能谱仪（分辨率1.0nm）
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm）
3.ThermoiCAPPROICP-OES光谱仪：轴向观测等离子体系统
4.Zwick/RoellZHVμ显微硬度计：载荷范围10gf-10kgf
5.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：温度范围-150℃至1550℃
6.LeicaDM2700M金相显微镜：配备LAS图像分析系统
7.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波谱分辨率5eV
8.MTSCriterion万能试验机：载荷容量50kN
9.OxfordInstrumentsAztecLiveEBSD系统：空间分辨率50nm
10.LecoRH-404定氢仪：检测下限0.01ppm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
