内容页头部

介质薄膜检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:介质薄膜检测是评估薄膜材料物理化学性能的关键技术环节,主要针对厚度均匀性、光学特性、机械强度等核心指标进行量化分析。检测涵盖光学镀膜、半导体涂层等功能性薄膜材料,需依据ASTM、ISO及GB/T标准体系实施精密测量与可靠性验证,确保材料满足工业应用中的介电性能与耐久性要求。

检测项目

1.膜层厚度:测量范围0.1nm-10μm,精度0.05nm(椭圆偏振法)

2.折射率与消光系数:波长覆盖190-2500nm(分光光度法)

3.附着力强度:划痕法临界载荷1-100N(纳米压痕仪)

4.表面粗糙度:Ra值0.1-50nm(原子力显微镜)

5.透光率/反射率:光谱范围300-2000nm(积分球系统)

检测范围

1.光学功能薄膜:AR减反射膜、IR截止滤光片

2.半导体介质层:SiO₂绝缘膜、SiN钝化层

3.光伏组件膜系:ITO导电膜、PERC电池Al₂O₃层

4.柔性显示基材:PET/CPI硬化涂层

5.真空镀膜器件:磁控溅射Al膜、电子束蒸发TiO₂膜

检测方法

1.ASTME903-20:材料太阳光吸收比测试规范

2.ISO14703:2022:薄膜厚度X射线反射法

3.GB/T29595-2013:地面用光伏组件涂层测试通则

4.ISO20502:2021:陶瓷涂层附着力划痕试验法

5.GB/T38256-2019:光学功能薄膜雾度测定方法

检测设备

1.J.A.WoollamM-2000D型椭偏仪:宽光谱膜厚/光学常数分析

2.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:纳米级表面形貌表征

3.ShimadzuUV-3600iPlus分光光度计:紫外-近红外透反射测试

4.CSMInstrumentsRevetest划痕仪:动态载荷附着力评估

5.ZeissSmartproof5共聚焦显微镜:三维表面粗糙度测量

6.ThermoScientificK-AlphaXPS:表面元素化学态分析

7.Agilent5500AFM/STM联用系统:原子级分辨率成像

8.VeecoDektakXTL台阶仪:微米级膜厚轮廓测量

9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:晶体结构分析

10.KeysightB1500A半导体分析仪:介电特性测试

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

介质薄膜检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

全站搜索

中析研究所