内容页头部

沟深检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:沟深检测是评估材料表面沟槽几何特征的关键技术指标,主要涉及深度精度、宽度偏差及轮廓形态等参数。专业检测需依据ASTM、ISO及GB/T标准体系,采用激光扫描仪、光学轮廓仪等精密设备进行非接触式测量,适用于金属加工件、注塑模具、半导体晶圆等工业领域质量控制。

检测项目

1. 基础深度测量:量程0.05-50mm ±1μm精度

2. 侧壁倾角分析:角度范围30°-90° ±0.5°误差

3. 底部平整度检测:Ra粗糙度0.1-6.3μm

4. 沟槽宽度验证:0.1-20mm ±5μm公差

5. 三维轮廓重建:Z轴分辨率0.02μm

检测范围

1. 金属切削件:包含CNC铣削/车削沟槽

2. 注塑模具:顶针槽/冷却水道结构

3. PCB电路板:微米级导电线路凹槽

4. 光学元件:衍射光栅/菲涅尔透镜

5. 汽车零部件:活塞环槽/油封槽

检测方法

ASTM E2544-11a 非接触式三维轮廓测量规程

ISO 25178-604 激光共聚焦显微术测量标准

GB/T 11344-2021 接触式超声波测厚方法

ISO 5436-2 触针式轮廓仪校准规范

GB/T 18777-2009 表面粗糙度比较样块法

检测设备

1. Keyence LJ-V7000:蓝光激光扫描仪,Z轴重复精度0.3μm

2. Bruker ContourGT-X3:白光干涉仪,垂直分辨率0.01nm

3. Mitutoyo SJ-410:接触式轮廓仪,探针半径2μm

4. Olympus DSX1000:数码显微镜,20-7000倍变焦系统

5. Zeiss O-INSPECT 322:复合式三坐标测量机

6. Hexagon Absolute Arm 7-Axis:便携激光扫描臂

7. Nikon NEXIV VMZ-S6560:视频测量系统

8. MarSurf LD 260:高精度粗糙度仪

9. Polytec MSA-600:微系统分析激光测振仪

10. OGP SmartScope Flash 500:多传感器测量系统

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

沟深检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

全站搜索

中析研究所