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焊后检验检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:焊后检验检测是确保焊接结构安全性和可靠性的关键环节,涵盖外观质量、内部缺陷及力学性能评估。核心检测项目包括无损探伤、尺寸精度、硬度测试等,需依据ASTM、ISO及GB/T标准执行。本文系统介绍检测范围、方法及设备选型要点,适用于压力容器、管道系统等工业领域的技术验证。

检测项目

1. 外观检查:目视或放大镜观测焊缝表面裂纹(长度>0.5mm)、咬边(深度>0.8mm)、气孔(直径>1.6mm)等缺陷

2. 射线检测(RT):采用Ir-192或Se-75源进行内部缺陷探测,灵敏度≤2%壁厚(按EN ISO 17636标准)

3. 超声波检测(UT):使用5MHz探头测量未熔合/未焊透缺陷深度(精度±0.5mm),符合GB/T 11345-2013 B级要求

4. 磁粉检测(MT):施加1.8-2.4kA/m磁场强度检测表面裂纹(灵敏度A1型试片)

5. 硬度测试:维氏硬度计HV10测定热影响区硬度值(碳钢≤380HV10)

检测范围

1. 碳钢焊接结构:Q235B/Q345R材质压力容器对接焊缝

2. 不锈钢管道:304/316L材质氩弧焊环焊缝

3. 铝合金构件:6061-T6材质MIG焊接接头

4. 镍基合金设备:Inconel 625埋弧焊纵缝

5. 铜合金换热器:H62黄铜钎焊连接部位

检测方法

1. ASTM E1648-18 焊缝超声波接触法检测规程

2. ISO 17636-2:2022 数字射线成像技术规范

3. GB/T 3323-2019 金属熔化焊对接接头X射线照相分级标准

4. ASTM E1444-22 磁粉检测通用操作规范

5. GB/T 2654-2008 焊接接头硬度试验方法

检测设备

1. 奥林巴斯OmniScan X3:64晶片超声相控阵探伤仪(0.5-15MHz)

2. GE Inspection ERESCO 200MF4:定向X射线机(200kV/5mA)

3. 蔡司Axio Imager.A2m:50-1000倍金相分析显微镜

4. 时代里氏硬度计HLS-150:动态硬度测试(HLD标尺)

5. 磁通MP-A2D:交直流磁轭探伤仪(提升力≥45N)

6. 福禄克Ti450:红外热像仪(-20~650℃测温范围)

7. 中科智能ZBL-U520:数字超声波测厚仪(1.2-200mm量程)

8. 三丰Mitutoyo Crysta-Apex S:三坐标测量机(±1.5μm精度)

9. 岛津AGS-X系列:100kN微机控制万能试验机

10. 华仪HY-3080:工业内窥镜(φ6mm探头/4向转向)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

焊后检验检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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