检测项目

1.峰位偏移量（测量范围：0.1~15，精度0.001）

2.半峰宽（FWHM）分析（分辨率0.01，重复性误差≤0.5%）

3.峰形对称性指数（计算模型：PearsonVII函数拟合）

4.背景噪声强度（信噪比≥100:1）

5.能量分辨率（ΔE/E≤0.02%@5.9keV）

检测范围

1.高分子材料：聚酰亚胺薄膜、环氧树脂基复合材料

2.金属合金：钛铝基高温合金、镍基单晶叶片

3.半导体材料：GaN外延片、硅晶圆掺杂层

4.陶瓷材料：氧化锆增韧陶瓷、碳化硅基复合材料

5.生物医用材料：羟基磷灰石涂层、可降解镁合金支架

检测方法

ASTME1941-21：热分析用差示扫描量热法测定相变温度的标准试验方法

ISO13737:2021：金属材料X射线衍射定量相分析通则

GB/T22368-2022：低本底γ能谱分析方法通则

GB/T30704-2014：电子探针显微分析通用技术条件

ISO20341:2017：中子反射法测定薄膜厚度的标准指南

检测设备

1.TAInstrumentsTGA5500：热重分析仪（温度范围25-1000℃，分辨率0.1μg）

2.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：高分辨率X射线衍射仪（2θ角度精度0.0001）

3.PerkinElmerDSC8500：差示扫描量热仪（温度精度0.01℃）

4.BrukerD8ADVANCE：多功能X射线衍射系统（配备LYNXEYEXE-T探测器）

5.ShimadzuEDX-7000：能量色散型X射线荧光光谱仪（元素分析范围Be-U）

6.NetzschSTA449F5Jupiter：同步热分析仪（TG-DSC同步测量）

7.OxfordInstrumentsX-MaxN80：硅漂移探测器（能量分辨率129eV@MnKα）

8.RigakuSmartLabSE：高分辨X射线衍射仪（配备HyPix-3000二维探测器）

9.AgilentCary630FTIR：傅里叶变换红外光谱仪（波数范围350-7800cm⁻）

10.JEOLJXA-8530FPlus：场发射电子探针显微分析仪（空间分辨率3nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。