检测项目

1.氧化层厚度测量：采用椭圆偏振法（测量精度0.1nm），台阶仪（分辨率0.01μm）

2.元素成分分析：EDS能谱（元素范围B-U），XPS表面分析（探测深度2-10nm）

3.晶体结构表征：XRD衍射（2θ范围5-90，步长0.02）

4.化学态分析：XPS结合能（分辨率0.1eV），Raman光谱（波数范围100-4000cm⁻）

5.形貌观察：SEM扫描电镜（分辨率1nm），AFM原子力显微镜（Z轴分辨率0.1nm）

检测范围

1.金属材料：不锈钢钝化膜（Cr₂O₃）、铝合金阳极氧化层（Al₂O₃）

2.半导体器件：硅晶圆热氧化层（SiO₂）、GaN外延层表面氧化

3.陶瓷材料：氧化锆烧结体（ZrO₂）、氮化硅高温氧化层（SiO₂）

4.高分子材料：聚酰亚胺表面碳化层、橡胶臭氧老化产物

5.电子元件：PCB铜箔氧化层（CuO/Cu₂O）、焊点锡须氧化物（SnO₂）

检测方法

1.ASTMB748-90(2016)：电阻法测量金属表面氧化膜厚度

2.ISO14606:2015：XPS深度剖析测定纳米级氧化层厚度

3.GB/T23413-2009：纳米材料晶体结构XRD测试方法

4.ASTME1523-15：TOF-SIMS分析表面氧化物元素分布

5.GB/T28892-2012：表面化学分析XPS谱仪校准规范

检测设备

1.ThermoScientificK-AlphaX射线光电子能谱仪：化学态分析及深度剖析

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶体结构及应力测试

3.ZeissSigma500场发射扫描电镜：微区形貌与成分同步分析

4.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：分子振动模式识别

5.KLATencorAlpha-StepD-600台阶仪：薄膜台阶高度测量

6.ParkNX10原子力显微镜：三维纳米形貌表征

7.OxfordInstrumentsX-MaxN80EDS探测器：元素面分布分析

8.J.A.WoollamM-2000UI椭圆偏振仪：超薄氧化膜厚度测量

9.ULVAC-PHIQuanteraII深能级瞬态谱仪：界面态密度分析

10.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：氧化动力学研究

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。