因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同，相应的参考标准请咨询在线工程师！
文章概述：检测项目1.晶胞参数测定：a=5.420.03,b=7.850.05,c=10.210.07,β=98.50.32.晶面间距测量：(001)面d=9.85，(110)面d=3.45，(201)面d=2.783.晶体缺陷密度：位错密度≤110⁶cm⁻，层错率＜0.5%4.元素组成分析：主元素含量≥99.7wt%，杂质元素总量≤0.3wt%5.热膨胀系数：αa=6.210⁻⁶/K,αb=8.110⁻⁶/K,αc=4.910⁻⁶/K(20-500℃)检测范围1.金属氧化物单晶：包括二氧化钛(TiO₂)、三氧化钨
检测项目
1.晶胞参数测定：a=5.420.03,b=7.850.05,c=10.210.07,β=98.50.3
2.晶面间距测量：(001)面d=9.85，(110)面d=3.45，(201)面d=2.78
3.晶体缺陷密度：位错密度≤110⁶cm⁻，层错率＜0.5%
4.元素组成分析：主元素含量≥99.7wt%，杂质元素总量≤0.3wt%
5.热膨胀系数：αa=6.210⁻⁶/K,αb=8.110⁻⁶/K,αc=4.910⁻⁶/K(20-500℃)
检测范围
1.金属氧化物单晶：包括二氧化钛(TiO₂)、三氧化钨(WO₃)等电子功能材料
2.无机盐类晶体：硫酸铜(CuSO₄5H₂O)、硝酸钾(KNO₃)等化工原料
3.陶瓷基复合材料：锆钛酸铅(PZT)、铌酸锂(LiNbO₃)等功能陶瓷
4.高温合金单晶：镍基超合金CMSX-4、钴基合金ECY768等航空材料
5.有机金属框架材料：ZIF-8、MIL-53(Al)等多孔晶体材料
检测方法
ASTME112-13：晶粒尺寸测定标准方法（电子背散射衍射法）
ISO20203:2006：X射线衍射法测定铝基碳化硅晶胞参数
GB/T16535-2008：晶体材料X射线衍射分析方法通则
ASTMF1941-21：扫描电子显微镜测定晶体缺陷的标准规程
GB/T13301-2019：金属材料晶体取向电子背散射衍射(EBSD)分析方法
检测设备
1.X射线衍射仪（PANalyticalX'Pert3MRD）：配备高温附件（-190~1600℃），用于晶胞参数精确测定
2.场发射扫描电镜（FEINovaNanoSEM450）：配备EBSD探测器，分辨率达1nm@15kV
3.透射电子显微镜（JEOLJEM-ARM300F）：球差校正电镜，点分辨率0.08nm
4.激光共聚焦拉曼光谱仪（HoribaLabRAMHREvolution）：光谱分辨率0.35cm⁻@532nm
5.热膨胀仪（NetzschDIL402ExpedisClassic）：温度范围-160~1550℃，膨胀系数测量精度0.110⁻⁶/K
6.X射线荧光光谱仪（BrukerS8TIGER）：元素分析范围Be-U，检出限达ppm级
7.原子力显微镜（BrukerDimensionIcon）：扫描范围90μm90μm10μm，分辨率0.1nm
8.同步热分析仪（NetzschSTA449F5Jupiter）：TG-DSC同步测量精度0.1μg/μW
9.电子探针显微分析仪（JEOLJXA-8530FPlus）：波谱仪分辨率≤5eV@MnKα
10.三维X射线显微镜（ZeissXradia620Versa）：空间分辨率0.7μm@40kV，无损三维成像
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
